[发明专利]用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统

摘要

本发明涉及一种用于电子器件壳体(1)上的插接连接部的接触系统，该接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，接触系统具有至少一个构造为冲压件的、在电路板(5)上进行接触的且从壳体(2)引导出来的接触元件(13)。为了能松开地接触机电一体化的结构元件，为了灵活补偿接触部的相对运动，以及为了低成本制造和在不使用特殊技术设备的情况下进行加工，至少一个接触元件(13)如下地构造：a)通过插入和锁定来固定在电子器件壳体(1)的基板(2)上，b)利用第一接触片(14)接触机电一体化的结构元件的插接接触部(23)，并且c)利用第二接触片(20)接触电路板(5)。

主权项

一种用于电子器件壳体(1)上的插接连接部的接触系统，所述接触系统用于接触机电一体化的结构元件，所述接触系统具有构造为冲压件的、在电路板(5)上进行接触的且从壳体(1 )中引导出来的至少一个接触元件(13)，其特征在于，所述至少一个接触元件(13)构造成用于：a)通过插入和锁定来固定在所述电子器件壳体(1)的基板(2)上，b)利用第一接触片(14)接触机电一体化的结构元件的插接接触部(23)，并且c)利用第二接触片(20；20a、20b)接触所述电路板(5)，其中，所述至少一个接触元件(13)具有至少一个连接接片(18a、18b)，其中，相关于所述至少一个连接接片(18a、18b)地，在所述接触元件(13)上构造有具有缺口(15)的、以大约90°弯曲的第一接触片(14)，其中，在所述第一接触片(14)上构造有探伸到所述缺口(15)中的接触凸起部(16a、16b)，其中，至少一个相关于所述至少一个连接接片(18a、18b)以大约90°弯曲的第二接触片(20；20a、20b)构造在所述接触元件(13)上，其中，这两个接触片(14；20；20a、20b)通过所述至少一个连接接片(18a、18b)连接，其中，在所述第一接触片(14)上布置有锁止凸起部(17a、17b)，所述锁止凸起部以其自由端部从所述接触凸起部(16a、16b)指离。