[发明专利]热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物有效

专利信息
申请号: 201480051032.2 申请日: 2014-09-10
公开(公告)号: CN105579506B 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 西田直人;山口诚治;吉田彰;新松智 申请(专利权)人: 宇部材料工业株式会社
主分类号: C08K3/34 分类号: C08K3/34;C01F5/02;C04B35/04;C08L101/00
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司11314 代理人: 程伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种热传导性填料,其包含烧结体,该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅,其特征在于将以氧化钙(CaO)来换算烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa,将以氧化硅(SiO2)来换算烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi,此时,氧化钙(CaO)相对于氧化硅(SiO2)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小於2.0的范围内。
搜索关键词: 传导性 料及 含有 树脂 组成
【主权项】:
一种热传导性树脂组成物,其含有热传导性填料、与树脂,所述热传导性填料的特征在于:其包含烧结体,该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅,将以氧化钙(CaO)来换算该烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa,将以氧化硅(SiO2)来换算该烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi,此时,该氧化钙(CaO)相对于该氧化硅(SiO2)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小于2.0的范围内,并且,所述热传导性填料中B2O3为0.1质量%以下。
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