[发明专利]热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物有效
申请号: | 201480051032.2 | 申请日: | 2014-09-10 |
公开(公告)号: | CN105579506B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 西田直人;山口诚治;吉田彰;新松智 | 申请(专利权)人: | 宇部材料工业株式会社 |
主分类号: | C08K3/34 | 分类号: | C08K3/34;C01F5/02;C04B35/04;C08L101/00 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种热传导性填料,其包含烧结体,该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅,其特征在于将以氧化钙(CaO)来换算烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa,将以氧化硅(SiO2)来换算烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi,此时,氧化钙(CaO)相对于氧化硅(SiO2)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小於2.0的范围内。 | ||
搜索关键词: | 传导性 料及 含有 树脂 组成 | ||
【主权项】:
一种热传导性树脂组成物,其含有热传导性填料、与树脂,所述热传导性填料的特征在于:其包含烧结体,该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅,将以氧化钙(CaO)来换算该烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa,将以氧化硅(SiO2)来换算该烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi,此时,该氧化钙(CaO)相对于该氧化硅(SiO2)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小于2.0的范围内,并且,所述热传导性填料中B2O3为0.1质量%以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇部材料工业株式会社,未经宇部材料工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480051032.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。