[发明专利]热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物

说明书

技术领域

本发明涉及一种热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物，尤其是关于一种以氧化镁为主成分的热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物。

背景技术

氧化镁是热传导性或耐热性等优异的无机化合物，且作为用以提高树脂组成物热传导性的热传导性填料而用于各种树脂。于使用氧化镁作为热传导性填料的情形时，其耐湿性(亦称为抗水化性(耐消化性))成为问题。先前，通过以氧化硅等氧化物、或环氧、聚硅氧等树脂被覆氧化镁的表面，而防止水分向氧化镁接触。

例如于专利文献1中记载有如下情况：通过以氧化硅(SiO₂)被覆电子发射组件的氧化镁填料而使电子发射组件的热传导率提高。又，于专利文献2中记载有如下情况：通过于氧化镁粉末表面形成硅等被覆层，而制成耐湿性及热传导性优异的树脂组成物。

专利文献1：日本特开2000－243225号公报(权利要求1、段落0015等)；

专利文献2：日本特开2004－27177号公报(权利要求1、段落0011等)。

发明内容

然而，就于氧化镁的表面被覆被覆层的方法而言，有热传导性填料的制造变繁杂，生产性差的问题。

本发明的目的在于提供一种耐湿性高且生产性亦良好的热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物。

本发明人等为达成上述目的而进行努力研究，结果发现：通过将氧化镁所含有的氧化硅与氧化钙的摩尔比设在特定范围内，从而即便不被覆表面亦可使热传导性填料的耐湿性变高，以致完成本发明。

即，本发明是一种热传导性填料，其包含烧结体，该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅，其特征在于：于将以氧化钙(CaO)来换算上述烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa，将以氧化硅(SiO₂)来换算上述烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi，此时，上述氧化钙(CaO)相对于上述氧化硅(SiO₂)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小於2.0的范围内。

于该情形时，优选为上述氧化镁在94.0～99.7质量％的范围内，上述氧化钙在0.1～1.5质量％的范围内，上述氧化硅在0.1～3.0质量％的范围内。

进而，优选为于温度85℃、湿度85％保持48小时后的以下述式(1)表示的质量增加率为0.5质量％以下。

质量增加率＝(保持后的热传导性填料的质量增加量/保持前的热传导性填料的质量)×100(％) 式(1)

又，本发明是一种热传导性树脂组成物，其含有上述任一记载的热传导性填料、与树脂。

根据本发明，可提供一种耐湿性高且生产性亦良好的热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物。

具体实施方式

<热传导性填料>

本发明的热传导性填料(以下，仅称为“热传导性填料”)优选为至少含有氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)及氧化硅(SiO₂)的烧结体。

于热传导性填料中，除氧化镁(MgO)、氧化硅(SiO₂)、氧化钙(CaO)外，亦可含有这些所反应所得的化合物。

关于热传导性填料，氧化钙(CaO)相对于氧化硅(SiO₂)的摩尔比(以下，称为Ca/Si比)在0.1以上且小於2.0的范围内。此处，所谓氧化硅(SiO₂)的摩尔数，意指以氧化硅(SiO₂)来换算热传导性填料的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数(MSi)。又，所谓氧化钙(CaO)的摩尔数，意指以氧化钙(CaO)来换算热传导性填料的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数(MCa)。又，Ca/Si比是以MCa/MSi表示的值。

若Ca/Si比低于0.1，则氧化硅的比率相对变高，因此容易使热传导性填料的强度变低。另一方面，若Ca/Si比成为2.0以上，则氧化钙的比率相对变高，因此容易使耐湿性变低。Ca/Si比优选在0.4～1.5的范围内、更优选在0.8～1.2的范围内。

关于氧化镁的含量，于将热传导性填料的全部质量设为100质量％时，优选在94.0～99.7质量％的范围内。若氧化镁的含量低于94.0质量％，则容易使热传导性填料的热传导率变低。又，若氧化镁的含量高于99.7质量％，则其他成分的含量相对变低，因此容易使耐湿性等变低。