[发明专利]热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物有效
| 申请号： | 201480051032.2 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105579506B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 西田直人;山口诚治;吉田彰;新松智 | 申请（专利权）人： | 宇部材料工业株式会社 |
| 主分类号： | C08K3/34 | 分类号： | C08K3/34;C01F5/02;C04B35/04;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传导性 料及 含有 树脂 组成 | ||
【权利要求书】：
1.一种热传导性树脂组成物，其含有热传导性填料、与树脂，所述热传导性填料的特征在于：其包含烧结体，该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅，将以氧化钙(CaO)来换算该烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa，将以氧化硅(SiO2)来换算该烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi，此时，该氧化钙(CaO)相对于该氧化硅(SiO2)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小于2.0的范围内，并且，所述热传导性填料中B2O3为0.1质量％以下。
2.根据权利要求1所述的热传导性树脂组成物，其中，所述热传导性填料所含的该氧化镁在94.0～99.7质量％的范围内，该氧化钙在0.1～1.5质量％的范围内，该氧化硅在0.1～3.0质量％的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂组成物，其含有下述的热传导性填料、与树脂，所述热传导性填料为：由中值粒径(D50)表示的粒径为0.5～100μm，
于温度85℃、湿度85％保持48小时后的以下述式(1)表示的质量增加率为0.5质量％以下，
质量增加率＝(保持后的热传导性填料的质量增加量/保持前的热传导性填料的质量)×100(％) 式(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇部材料工业株式会社，未经宇部材料工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480051032.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
