[发明专利]成膜用镍溶液和使用该溶液的成膜方法有效
| 申请号： | 201480048322.1 | 申请日： | 2014-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN105492665B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 平冈基记;柳本博;佐藤祐规;新明良崇;赤松谦祐 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;李照明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下，抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液，用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间，使所述固体电解质膜接触基材，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍，由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时，向所述固体电解质膜供给所述镍离子，所述镍溶液的pH值在4.2～6.1的范围内，所述镍溶液中还包含pH缓冲液，所述pH缓冲液在所述成膜时，在所述pH值的范围内具有缓冲能力，并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。 | ||
| 搜索关键词： | 固体电解质膜 镍溶液 成膜 基材 镍离子 阳极 阴极 析出 表面形成 不溶性盐 缓冲能力 基材接触 施加电压 氢气 络合物 被膜 配置 | ||
【主权项】：
1.一种镍被膜的成膜方法，是使用成膜用镍溶液的镍被膜的成膜方法，其特征在于，所述成膜用镍溶液，用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间，使该固体电解质膜接触基材，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍，由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时，向所述固体电解质膜供给所述镍离子，所述成膜用镍溶液的pH值在4.2～6.1的范围内，所述成膜用镍溶液中还包含pH缓冲液，所述pH缓冲液在所述成膜时，在所述pH值的范围内具有缓冲能力，并且不与所述镍离子形成不溶性盐和络合物，所述pH缓冲液中所含的阳离子是镍离子或与镍相比离子化倾向小的金属的离子，所述成膜方法中，通过使所述成膜用镍溶液接触所述固体电解质膜而向所述固体电解质膜供给所述镍离子，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，从而在所述基材的表面形成所述镍被膜。
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