[发明专利]用于柔性电路的导体焊盘和包括所述导体焊盘的柔性电路有效
| 申请号： | 201480045451.5 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105557075B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | S.文克;E.A.小皮卡;Q.戴;R.贾纳 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L33/38;F21V21/005;H01L23/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/00;H01L33/44;H05K1/18;H05K3/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;刘春元 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了导体焊盘（102‑1，…，102‑n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。导体焊盘包括：第一接触区域（125）；第二接触区域（130）；以及主体部分（110），被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。主体部分包括周界边沿，周界边沿具有至少第一凸起分段和第二凸起分段，其中第一非凸起分段被部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。还提供了构造柔性电路以促进柔性电路的卷对卷制造的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 电路 导体 包括 | ||
【主权项】：
1.一种导体焊盘，包括：第一接触区域；第二接触区域；以及主体部分，被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径，其中所述第一接触区域和所述第二接触区域被所述导体焊盘的水平轴横贯或者相对于所述水平轴被垂直地彼此间隔开，主体部分包括具有周界边沿的导电材料，周界边沿在所述水平轴的每侧上包括：第一凸起分段；第二凸起分段；以及第一非凸起分段，部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。
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