[发明专利]利用剥离‑粘贴法在光纤端面制作金属微纳米结构的方法在审
| 申请号： | 201480042255.2 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106170725A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨天;贺晓龙;唐一禾 | 申请（专利权）人： | 杨天 |
| 主分类号： | G02B6/136 | 分类号： | G02B6/136 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 郭婧婧;程玲 |
| 地址： | 201109 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用剥离‑粘贴法在光纤端面制作金属微纳米结构的方法，先于基底上制作与之结合力较低的金属微纳米结构，然后于光纤端面涂敷粘合剂或于所述金属微纳米结构表面涂敷粘合剂，接着以预设角度粘合所述光纤端面及所述金属微纳米结构，最后固化所述粘合剂并将所述光纤端面及金属微纳米结构从基底剥离以完成制备。本发明借鉴了剥离‑粘贴中将贵金属从与之弱结合的基底剥离的思想，展示了一种新的可以在光纤端面高质量地制备金属微纳米结构，而且过程简单快速、成本低的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 剥离 粘贴 光纤 端面 制作 金属 纳米 结构 方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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