[发明专利]用于自动检验从膜框中正确移除晶粒的系统和方法有效
申请号: | 201480041863.1 | 申请日: | 2014-06-06 |
公开(公告)号: | CN105408990B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 阿及哈拉里·阿马努拉;蒂姆亨·黎;林晶;伍连僧;陈孙关 | 申请(专利权)人: | 联达科技控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/78 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 新加坡新加坡市加冷道*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 镂空晶圆检验系统包括相对摄像头移动的扩展台,摄像头用于获取膜框上的镂空晶圆的分段图像。在分段图像获取过程中,光线射向膜框的顶部及/或底部。将分段图像数字化地拼接在一起形成合成图像,对合成图像进行处理,以识别制成晶圆图中具有对应晶粒位置的有效区域晶粒位置处的晶粒存在或缺失。也可产生膜框上的切割晶圆的合成图像,在晶粒分拣操作中,将切割晶圆的合成图像用作导航指引或指南,或在晶粒分拣操作前,利用切割晶圆的合成图像检验晶粒分拣设备是否正确地侦测到参考晶粒。类似的,可将镂空晶圆的合成图像用作膜框重构操作的导航指引或指南。 | ||
搜索关键词: | 用于 自动 检验 膜框中 正确 晶粒 系统 方法 | ||
【主权项】:
用于产生承载有切割元件的至少一个膜框对应的至少一张合成图像的自动方法,所述方法包括:提供一膜框,在所述膜框中根据多个栅格位置放置切割元件,所述多个栅格位置包括制成元件驻留的一组有效区域栅格位置;获取所述膜框的一组分段图像,每一分段图像对应所述膜框跨越的空间区域的预设部分以及包括该组有效区域栅格位置的至少一组子集;根据该组分段图像产生所述膜框对应的一张合成图像,所述合成图像包括指示元件驻留的每一有效区域栅格位置的图像数据(a),以及指示每一有效区域栅格位置的元件存在或元件缺失的图像数据(b);以及通过图像处理技术处理所述合成图像以确定所述合成图像中的参考原点及第一有效区域栅格位置,其中,所述参考原点包括所述合成图像中的预设点或预设有效区域栅格位置,所述预设点或预设有效区域栅格位置为所述膜框中对应的预设点或预设有效区域栅格位置(a)和所述制成元件对应的制程图中的预设有效区域栅格位置(b)中的一种,其中所述制程图包括数据结构,存储每一有效区域栅格位置对应的信息内容,所述信息内容用于指示每一有效区域栅格位置处的元件是被接受的或被拒绝的。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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