[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201480040475.1 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN105379431A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 木谷聪志;内田淑文;木村道广;山本正道;桥爪佳世;上原澄人 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件(1)，其具备：柔性印刷配线板(2)，其具有导电图案(11)；1个或多个金属板(4)，其重叠在该柔性印刷配线板(2)中的至少露出导电图案(11)的1个或多个传导区域(13)；以及传导性粘接层(5)，其填充在所述柔性印刷配线板(2)以及金属板(4)之间，在所述传导区域(13)以及金属板(4)之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件(1)中，所述传导性粘接层(5)具有1个或多个凸起(14)、以及填充在该1个或多个凸起(14)的周围的粘接剂层(15)，该1个或多个凸起(14)至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起(14)存在于所述柔性印刷配线板(2)的至少传导区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其具备：柔性印刷配线板，其具有导电图案；1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件中，所述传导性粘接层具有1个或多个凸起、以及填充在该1个或多个凸起的周围的粘接剂层，该1个或多个凸起至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起存在于所述柔性印刷配线板的至少传导区域。
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