[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其具备：

柔性印刷配线板，其具有导电图案；

1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及

传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，

在所述电子部件中，

所述传导性粘接层具有1个或多个凸起、以及填充在该1个或多个凸起的周围的粘接剂层，该1个或多个凸起至少在厚度方向上具有导电性或导热性，

所述1个或多个凸起存在于所述柔性印刷配线板的至少传导区域。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述1个或多个凸起仅存在于所述传导区域。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

在每个所述传导区域配置有1个凸起。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述传导性粘接层中的所述凸起的总面积率大于或等于0.01％而小于或等于40％。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述传导区域中的所述凸起的总面积率大于或等于0.1％而小于或等于80％。

6.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

在所述传导区域中露出的导电图案是接地配线，

所述凸起含有导电性粒子及其粘合剂，该导电性粒子的含有量大于或等于20体积％而小于或等于75体积％。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

所述接地配线与金属板之间的电阻小于或等于1Ω。

8.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述凸起含有导热性粒子及其粘合剂，该导热性粒子的含有量大于或等于30体积％而小于或等于90体积％。

9.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述凸起的中央纵剖面形状是梯形状。

10.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述凸起在俯视观察时配置为散点状或线状。

11.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述粘接剂层含有导电性粒子，

该导电性粒子的含有量小于或等于20体积％。

12.一种电子部件的制造方法，

该电子部件具备：

柔性印刷配线板，其具有导电图案；

1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及

传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，

该电子部件的制造方法具有下述工序：

将具有导电性或导热性的传导性浆料通过印刷，层叠在离型膜的表面中的、至少与所述柔性印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内；

使层叠后的所述传导性浆料硬化，形成1个或多个凸起；

通过粘接剂的填充，在所述1个或多个凸起的周围、且所述离型膜的表面中的与所述金属板的粘接预定区域，形成粘接剂层；

在所述柔性印刷配线板的传导区域侧，层叠由所述1个或所述多个凸起以及粘接剂层构成的传导性粘接层；

剥离所述离型膜；

在露出的所述传导性粘接层层叠所述金属板；以及

将层叠后的柔性印刷配线板以及金属板之间热压接。