[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高功能化、小型化、轻量化等要求，收容在电子设备内的柔性印刷配线板也不断被促进薄型化。为了对由该薄型化引起的配线板的强度降低进行补偿而保护电子部件，有时在柔性印刷配线板的部件安装面的相反侧的面等处局部地安装增强板。

作为所述增强板，通常使用不锈钢等金属制的增强板。因此，开发有下述的柔性印刷配线板，即，通过使印刷配线板的接地电路与该金属制增强板电导通，从而使增强板具有对电磁波噪声的屏蔽功能。作为使增强板与印刷配线板的接地电路电导通的方法，提出有使用包含导电性粒子的导电性(电传导性)粘接剂将增强板粘接于印刷配线板的方法(日本特开2007－189091号公报)。所述导电性粘接剂是使填料分散于绝缘性的粘接剂树脂中而得到的，具有各向异性导电性，通过加热以及加压，将相对地配置的增强板与基板电导通并且粘接。

另外，在安装很多元件的柔性印刷配线板中，利用各种电子器件的小型化而提高集成度，从而使得在狭窄的区域中安装更多的元件。在这样的柔性印刷配线板中，有可能由各元件的发热而引起温度上升，从而所述元件自身发生破损，因此有时以抑制温度上升为目的，在部件安装面的相反侧的面等处安装具有散热片的散热器等散热用金属板。

作为如上述所示将散热用金属板安装于印刷配线板的方法，提出有使用包含导热性粒子的导热性粘接剂将散热用金属板粘接于印刷配线板的方法(参照日本特开2008－258254号公报、日本特开2008－214524号公报)。

此外，所述的导电性粘接剂以及导热性粘接剂为了在印刷配线板和粘接于该印刷配线板的金属板(增强板或散热用金属板)之间使电能或热能的差变小，包含对这些能量进行传导的粒子。因此，关于所述的导电性粘接剂以及导热性粘接剂的提案是与要传导的能量的种类相对应而使粒子最优化的提案，并不是技术领域不同的提案。

专利文献1：日本特开2007－189091号公报

专利文献2：日本特开2008－258254号公报

专利文献3：日本特开2008－214524号公报

发明内容

在所述现有的导电性粘接剂以及导热性粘接剂中，为了提高金属板与印刷配线板的电连接性或热连接性，需要增多对电或热进行传导的粒子的含有量，但在此情况下金属板与印刷配线板的机械粘接强度降低。另一方面，为了提高金属板与印刷配线板的机械粘接强度，需要减少对电或热进行传导的粒子的含有量，但在此情况下金属板与印刷配线板之间的导电性或导热性降低。即，在使用所述导电性粘接剂或导热性粘接剂的情况下，机械粘接强度与电能或热能的传导性成为权衡的关系。

因此，鉴于如上述的不足，提供一种柔性印刷配线板与金属板的机械粘接强度以及导电性或导热性比较大的电子部件及其制造方法。

为了解决所述课题而提出的发明的一个方式所涉及的电子部件具备：柔性印刷配线板，其具有导电图案；1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件中，所述传导性粘接层具有1个或多个凸起、以及填充在该1个或多个凸起的周围的粘接剂层，该1个或多个凸起至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起存在于所述柔性印刷配线板的至少传导区域。

另外，为了解决所述课题而提出的其他的发明的一个方式所涉及的电子部件的制造方法，其制造的电子部件具备：柔性印刷配线板，其具有导电图案；1个或多个金属板，其重叠在该柔性印刷配线板中的至少露出导电图案的1个或多个传导区域；以及传导性粘接层，其填充在所述柔性印刷配线板以及金属板之间，在所述传导区域以及金属板之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，该电子部件的制造方法具有下述工序：将具有导电性或导热性的传导性浆料通过印刷，层叠在离型膜的表面中的、至少与所述柔性印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内；使层叠后的所述传导性浆料硬化，形成1个或多个凸起；通过粘接剂的填充，在所述1个或多个凸起的周围、且所述离型膜的表面中的与所述金属板的粘接预定区域，形成粘接剂层；在所述柔性印刷配线板的传导区域侧，层叠由所述1个或所述多个凸起以及粘接剂层构成的传导性粘接层；剥离所述离型膜；在露出的所述传导性粘接层层叠所述金属板；以及将层叠后的柔性印刷配线板以及金属板之间热压接。

发明的效果