[发明专利]导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法有效
| 申请号: | 201480039800.2 | 申请日: | 2014-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN105359354B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
| 发明(设计)人: | 筱原诚一郎 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号: | H01R4/04 | 分类号: | H01R4/04;H01R43/00;H05K3/32;H05K3/30;C08K3/04;C09J7/10;C08K3/08;H01R12/62;C09J9/02;C09J11/04;C09J7/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李啸;陈岚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 在按照导电性粒子(3)的排列图案形成并具有防止带电的布线(12)的布线基板(11)上,散布导电性粒子(3),使导电性粒子(3)带电的工序;通过使刮刀(13)在布线基板(11)上移动,使带电的导电性粒子(3)按照与布线图案(12)对应的既定排列图案排列的工序;以及粘合布线基板(11)和形成粘接剂材料层(2)的转印膜(20),将按既定排列图案排列的导电性粒子(3)转印到粘接剂层(2)。 | ||
| 搜索关键词: | 导电性 粘接膜 制造 方法 连接 | ||
【主权项】:
1.一种导电性粘接膜的制造方法,具有:在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上,散布导电性粒子,使上述导电性粒子带电的工序;通过使刮刀在上述布线基板上移动,使上述带电的导电性粒子按照与上述布线对应的既定排列图案排列的工序;以及粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜,将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序,所述布线以多个直线状图案平行排列。
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