[发明专利]导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法

权利要求书

1.一种导电性粘接膜的制造方法，具有：

在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导电性粒子，使上述导电性粒子带电的工序；

通过使刮刀在上述布线基板上移动，使上述带电的导电性粒子按照与上述布线对应的既定排列图案排列的工序；以及

粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序，

所述布线以多个直线状图案平行排列。

2.如权利要求1所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，上述刮刀形成有按照上述导电性粒子的排列图案使上述导电性粒子通过的凹部。

3.如权利要求2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀的移动方向相对于上述直线状图案的长度方向具有90°的倾斜。

4.如权利要求2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀的移动方向相对于上述直线状图案的长度方向具有30°以上且小于90°的倾斜，

上述转印膜使长度方向与上述刮刀的移动方向为相同方向而粘合在上述布线基板上。

5.如权利要求1～4的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀防止带电。

6.如权利要求2～4的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀中上述凹部的宽度大于上述导电性粒子的平均粒径，且小于上述导电性粒子的平均粒径的2倍。

7.如权利要求1～4的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述布线基板以滚筒状形成，

上述布线基板旋转，从而反复连续地进行上述导电性粒子的散布及带电、利用上述刮刀进行的排列、对上述转印膜的转印这一系列的工序。

8.如权利要求2～4的任一项所述的导电性粘接膜的制造方法，其中，

上述刮刀利用电成型法来形成。

9.一种导电性粘接膜，具备：

基底膜；

层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及

以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子，

上述规则地分散配置的导电性粒子，含有连结多个导电性粒子的凝集体，

上述凝集体为上述规则地分散配置的导电性粒子数整体的20%以内，

上述凝集体的大小为上述导电性粒子的粒径的8倍以下。

10.一种导电性粘接膜，具备：

基底膜；

层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及

以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子，

多个上述导电性粒子之中，在表面产生表面积的5%以上磨损痕的导电性粒子为粒子数整体的30%以内。

11.如权利要求9或10所述的导电性粘接膜，利用上述权利要求1～8的任一项所述的制造方法来制造。

12.一种连接体的制造方法，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜连接并排多个的端子彼此，其中，

上述各向异性导电膜利用以下工序制造：

在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导电性粒子，使上述导电性粒子带电的工序；

通过使刮刀在上述布线基板上移动，使上述带电的导电性粒子按照与上述布线对应的既定排列图案排列的工序；以及

粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序，

所述布线以多个直线状图案平行排列，

在上述端子间，以该端子的并排方向为长度方向进行挟持。