[发明专利]导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法

说明书

在按照导电性粒子（3）的排列图案形成并具有防止带电的布线（12）的布线基板（11）上，散布导电性粒子（3），使导电性粒子（3）带电的工序；通过使刮刀（13）在布线基板（11）上移动，使带电的导电性粒子（3）按照与布线图案（12）对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合布线基板（11）和形成粘接剂材料层（2）的转印膜（20），将按既定排列图案排列的导电性粒子（3）转印到粘接剂层（2）。

技术领域

本发明涉及导电性粘接剂，尤其涉及用于各向异性导电连接而优选的导电性粘接膜的制造方法、利用该制造方法来制造的导电性粘接膜以及利用该导电性粘接膜的连接体的制造方法。

本申请以在日本于2013年7月29日申请的日本专利申请号特愿2013－157098为基础主张优先权，通过参照这些申请，引用至本申请。

背景技术

一直以来，在连接玻璃基板、玻璃环氧基板等刚性基板与柔性基板或IC芯片时、或连接柔性基板彼此时，使用以膜状成形作为粘接剂分散了导电性粒子的粘合剂树脂的各向异性导电膜。若以连接柔性基板的连接端子与刚性基板的连接端子的情况为例进行说明，则如图12（A）所示，在柔性基板51和刚性基板54的形成两连接端子52、55的区域之间配置各向异性导电膜53，适当配置缓冲材料50并利用加热按压头56从柔性基板51的上方进行热加压。这样，如图12（B）所示，粘合剂树脂显示流动性，从柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的连接端子55之间流出，并且各向异性导电膜53中的导电性粒子被夹持在两连接端子间并被压碎。

其结果，柔性基板51的连接端子52和刚性基板54的连接端子55经由导电性粒子电连接，在该状态下粘合剂树脂硬化。不在两连接端子52、55之间的导电性粒子分散到粘合剂树脂，维持电绝缘的状态。由此，仅在柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的连接端子55之间实现电导通。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平04－251337号公报

专利文献2：日本特开2010－251337号公报

专利文献3：日本专利第4789738号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，主要在便携电话、智能电话、平板PC、笔记本电脑等小型便携型电子设备中，随着小型化、薄型化而进行电子部件的高密度安装，在将柔性基板连接到主基板的所谓FOB（Film on Board，板上膜）连接或连接柔性基板彼此的所谓FOF（Film on Film，膜上膜）连接中，进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。另外，将液晶画面的控制用IC连接到玻璃基板的ITO布线上的、所谓的COG（Chip on Glass，玻璃上芯片）连接中，也随着画面的高精细化而进行多端子化，并根据控制用IC的小型化而进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。

对于这样的伴随高密度安装的要求进行的连接端子的微小化及连接端子间的窄小化，在现有的各向异性导电膜中，使导电性粒子随机分散到粘合剂树脂中，因此有在微小端子间连结导电性粒子，从而在端子间发生短路的担忧。

对于这样的问题，还提出导电性粒子的小径化、在粒子表面形成绝缘被膜的方法，但是导电性粒子的小径化有微小化的连接端子上的粒子捕获率下降的担忧，另外，形成绝缘被膜的情况下也不能完全防止端子间短路。而且，还提出通过2轴延伸来分开导电性粒子间的方法，但是并非所有的导电性粒子都分开，会残留多个导电性粒子连结的粒子凝集，不能完全防止邻接的端子间的端子间短路。

因此，本发明目的在于提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小化也能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密度安装的要求的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法。

用于解决课题的方案