[发明专利]用于溢流涂布电子电路组件的配制的树脂组合物有效
| 申请号： | 201480038041.8 | 申请日： | 2014-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105358638B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | R·D·小乔丹;T·C·斯坎伦四世 | 申请（专利权）人： | 艾伦塔斯PDG有限公司 |
| 主分类号： | C09D175/04 | 分类号： | C09D175/04;C08G18/76;C08G18/48;C08K3/36;C08G18/10;C08G18/24;C08G18/36;H05K3/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文提供含有聚合物溢流涂布组合物的配制的树脂体系，并且所述配制的树脂体系特征在于具有1至5的初始混合触变指数和5至15分钟的胶凝时间，使得在固化时所述组合物提供15A至90A的肖氏硬度，在水平表面上20密耳至75密耳的厚度，以及在竖直表面上4密耳至20密耳的厚度。还提供用此类配制的树脂体系溢流涂布的电子电路组件，以及用于保护和支持所述组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 溢流 电子电路 组件 配制 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种聚氨酯溢流涂布组合物ABCD，其包含作为A部分的聚异氰酸酯预聚物；以及在B部分中的多元醇；基于B部分总重量2‑6wt％的流变剂C；和催化剂D，特征在于当一定比率的A部分与一定比率的B部分混合时，混合物提供15,000至18,000cps的A部分和B部分混合物的初始粘度；1至5的触变指数；5至15分钟的胶凝时间；以及当固化时15A至90A的肖氏硬度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾伦塔斯PDG有限公司，未经艾伦塔斯PDG有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480038041.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多腔室内空心铝窗压力平衡排水结构
- 下一篇：热塑性树脂组合物
