[发明专利]基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质

摘要

基板处理系统(1)包括处理站(3)和输入输出站(2)。所述处理站(3)具有：磨削装置(30、31)，其用于对基板的背面进行磨削；损伤层去除装置(32)，其用于将由于所述磨削装置(30、31)进行磨削而形成于基板的背面的损伤层去除；清洗装置(33)，其用于在利用所述损伤层去除装置(32)将所述损伤层去除之后对支承基板的背面进行清洗；以及基板输送区域(50)，其用于相对于各装置输送基板。各装置分别能够在铅垂方向或水平方向上配置有多个。各装置分别具有用于在内部容纳基板的壳体(30a、31a、32a、33a、200a、201a、202a)，各装置用于分别独立地在所述壳体内对基板进行规定的处理。

主权项

一种基板处理系统，其用于使基板薄化，在该基板的表面形成有器件，并进一步相对于该表面接合有支承基板的表面，其中，该基板处理系统包括：处理站，其用于对基板进行规定的处理；以及输入输出站，其能够保有多张基板，且用于相对于所述处理站输入输出基板，所述处理站具有：磨削装置，其用于对基板的背面进行磨削；损伤层去除装置，其用于将由于所述磨削装置进行磨削而形成于基板的背面的损伤层去除；清洗装置，其用于在利用所述损伤层去除装置将所述损伤层去除之后对支承基板的背面进行清洗；以及基板输送区域，其用于相对于所述磨削装置、所述损伤层去除装置以及所述清洗装置输送基板，所述磨削装置、所述损伤层去除装置以及所述清洗装置分别能够在铅垂方向或水平方向上配置有多个，并且，所述磨削装置、所述损伤层去除装置以及所述清洗装置分别具有用于在内部容纳基板的壳体，所述磨削装置、所述损伤层去除装置以及所述清洗装置用于分别独立地在所述壳体内对基板进行规定的处理。