[发明专利]用于平面衬底的极性结构的加工设备有效
申请号: | 201480032194.1 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN105378905B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | K.霍伊格勒 | 申请(专利权)人: | 阿西斯自动系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 赵辛;宣力伟 |
地址: | 德国绍*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一个用于平面衬底的极性结构的加工设备,具有中央基础模块(8),它具有用于衬底(34)的真空转移室,其中所述真空转移室(4)相对于基础模块(8)偏心地通过位于基础模块(8)中央部位的、相对于基础模块(8)同心的旋转支承(14)自由地在空间中可摆动地支承,并且在连接位置相对于与旋转支承(14)径向间隔的、围绕基础模块(8)成组布置的工艺站(6)密封连接地定位。 | ||
搜索关键词: | 用于 平面 衬底 极性 结构 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于平面衬底的极性结构的加工设备,○具有中央基础模块(8),具有与该中央基础模块(8)同心的、旋转支承(14)的旋转轴(10),○具有相对于旋转支承(14)的同心的旋转轴(10)极性间隔的、围绕基础模块(8)成组布置的工艺站(6),○具有通过旋转支承(14)支承的真空转移室(4),它相对于工艺站(6)圆周侧密封地定位,○具有被真空转移室(4)容纳的用于衬底的搬运装置(2),和○具有为真空转移室(4)设置的用于搬运装置的通过孔(12),它可以通过耦联阀(7)截止,其特征在于,○所述旋转支承(14)是可以调整高度的,○所述真空转移室(4)径向相对于基础模块的中心的旋转轴(10)错开,并且○通过所述旋转支承(14)在该中央基础模块(8)的基面上在空间自由摆动地支承。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造