[发明专利]印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

摘要

一种树脂组合物，其用作包含绝缘层和在该绝缘层的表面通过镀覆形成的导体层的印刷电路板的前述绝缘层的材料，所述树脂组合物包含：环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，前述马来酰亚胺化合物(C)包含规定的马来酰亚胺化合物，前述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)、前述氰酸酯化合物(B)以及前述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为25质量％以下，并且，前述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物。

主权项

1.一种覆金属箔层叠板，其包含预浸料和层叠在该预浸料的单面或两面的金属箔，所述预浸料包含基材和被添加于该基材中的树脂组合物，所述金属箔具有表面粗糙度Rz为0.70μm～2.5μm的粗糙面，所述树脂组合物包含：环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，所述马来酰亚胺化合物(C)包含下述式(1)表示的马来酰亚胺化合物和/或下述式(2)表示的马来酰亚胺化合物，所述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于所述环氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为25质量％以下，并且，所述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物，所述式(1)中，n作为平均值，为1～30的范围的实数，所述式(2)中，R1、R2、R3以及R4各自独立地表示氢原子或甲基，n作为平均值，为1～10的范围的实数，所述式(3)中，R5表示氢或碳数为1～20的烷基，R6表示氢、乙烯基、或碳数为1～5的烷基，R7和R8各自独立地表示碳数为1～3的烷基，X表示苯二甲酸离子，Y表示氢或羟基，n表示1～3的整数。