[发明专利]有机硅氧烷组合物和涂层、制成品、方法及用途有效
申请号: | 201480028987.6 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN105229056B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 格雷厄姆·贝利·古尔德;T·P·米切尔 | 申请(专利权)人: | 道康宁公司 |
主分类号: | C08G77/44 | 分类号: | C08G77/44;C09D183/10;C09J7/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 郭辉 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种防粘改性剂组合物,包含封端聚二有机硅氧烷‑(MQ树脂)共聚物,所述封端聚二有机硅氧烷‑(MQ树脂)共聚物包含具有共价键合至聚二有机硅氧烷部分的MQ树脂部分的大分子;其中所述聚二有机硅氧烷部分包含彼此经由(RV、烯基)SiO2/2单元偶联的两个D链段,其中RV为(C1‑C6)烃基。本发明还提供了包含所述防粘改性剂组合物或由所述防粘改性剂组合物制备的可固化防粘涂层组合物、固化防粘涂层组合物、包含所述固化防粘涂层组合物的涂层、制成品、套件、方法和用途。 | ||
搜索关键词: | 有机硅 组合 涂层 制成品 方法 用途 | ||
【主权项】:
一种防粘改性剂组合物,所述防粘改性剂组合物具有小于13,000每百万份(ppm)的羟基含量并且包含封端聚二有机硅氧烷‑MQ树脂共聚物,所述封端聚二有机硅氧烷‑MQ树脂共聚物包含具有共价键合至聚二有机硅氧烷部分的MQ树脂部分的大分子;其中所述聚二有机硅氧烷部分包含彼此经由(RV、烯基)SiO2/2单元偶联的两个D链段,其中所述D链段不含碳‑碳双键和三键;其中所述D链段独立地为两个或更多个(RD)2SiO2/2单元;并且其中所述大分子是包括下列步骤的工艺的产物:(i)使至少反应物(a1)和(a2)接触在一起:反应物(a1)为二(HO‑封端)‑聚二有机硅氧烷聚合物,其具有300至2,000的聚合度(DP)并且缺乏碳‑碳双键和三键;其中所述二(HO‑封端)‑聚二有机硅氧烷聚合物包含具有羟基端基的HO(RM)2SiO1/2端单元(M单元)及不含碳‑碳双键和三键两者的多个(RD)2SiO2/2单元(D单元),并且每个RM和RD独立地为C1‑C6烷基、C3‑C6环烷基或苯基;并且反应物(a2)为式(RV、烯基)Si(X)2的含烯基的偶联剂,其中RV为C1‑C6烃基,烯基为C2‑C6烯基,并且每个X独立地为缩合反应离去基团;其中所述接触得到具有500至4,400的聚合度(DP)和0.01至10摩尔%的烯基基团含量的聚二有机硅氧烷前体;(ii)使至少所述聚二有机硅氧烷前体与聚有机硅氧烷MQ树脂接触在一起,并与缩合反应催化剂接触,其中所述聚有机硅氧烷MQ树脂包含M和Q单元,从而得到具有大于15,000ppm的羟基含量(Si‑OH含量)的HO官能化聚二有机硅氧烷‑MQ树脂共聚物;以及(iii)使至少所述HO官能化聚二有机硅氧烷‑MQ树脂共聚物与三烃基甲硅烷基化剂接触在一起,得到具有小于13,000ppm的羟基含量 的所述封端聚二有机硅氧烷‑MQ树脂共聚物;并且其中所述封端聚二有机硅氧烷‑MQ树脂共聚物的所述羟基含量小于所述HO官能化聚二有机硅氧烷‑MQ树脂共聚物的所述羟基含量。
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