[发明专利]使用电介质桥接器的电镀方法和电镀结构

摘要

结构和方法提供了一种用于电镀中的电介质桥接器。方法包括提供具有多个芯片的半导体晶片，其中，第一芯片与第二芯片相邻，并且所述第一芯片和第二芯片通过切割道区域分开；形成覆盖所述半导体晶片的图案化介电层，所述介电层包括跨过所述切割道区域的电介质桥接器；形成覆盖所述介电层的导电层(例如，金属种子层)，其中，所述导电层的一部分覆盖所述电介质桥接器，以提供从所述第一芯片到所述第二芯片的电流通路；并且通过使用所述电流通路，给所述第二芯片提供电流，来电镀所述导电层的目标区域。由所述介电层构成的其他这种桥接器将电流通路提供给在所述晶片上的其他芯片。

主权项

一种使用电介质桥接器的电镀方法，包括：提供包括多个芯片的半导体晶片，所述多个芯片包括第一芯片和第二芯片，其中，所述第一芯片与所述第二芯片相邻，并且所述第一芯片和第二芯片被切割道区域分开；形成覆盖所述半导体晶片的图案化介电层，所述介电层包括跨过所述切割道区域的至少一个电介质桥接器；形成覆盖所述介电层的导电种子层，所述导电层的一部分覆盖所述至少一个电介质桥接器，以提供从所述第一芯片到所述第二芯片的电流通路；并且电镀所述导电层的目标区域，其中，所述电镀包括使用所述电流通路，给所述第二芯片提供电流。