[发明专利]板上芯片UV LED封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201480020272.6 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105122479A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 姜勇熏 | 申请（专利权）人： | 优凡株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晓祎;戚传江 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种板上芯片UV LED封装。板上芯片UV LED封装包括：其中形成电极图案的衬底；多个UV光源，其分别包括一个或多个UV LED芯片和对应设置的灌封材料或透镜，并且被以预定阵列排列在衬底上；以及反射装置，其设置在衬底上以便增大从多个UV光源发射出来的光的焦距。这里，反射装置包括至少一个反射器，其被布置以便实现相邻UV光源之间或相邻UV光源的行或列之间的分隔。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 uv led 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种板上芯片紫外(UV)发光二极管(LED)封装，包括：板，在所述板上形成电极图案；UV光源，所述UV光源以预定阵列排列在所述板上并且分别包括一个或多个UV LED芯片和对应于所述一个或多个UV LED芯片的灌封体或透镜；以及反射单元，所述反射单元设置在所述板上以增大从所述多个UV光源发射的光的辐射距离，其中，所述反射单元包括至少一个反射器，所述反射器被布置以隔开相邻的UV光源或相邻UV光源的行或列。
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