[发明专利]有机晶体管用有机半导体材料、其制造方法以及有机薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201480018012.5 申请日: 2014-02-12
公开(公告)号: CN105103323B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 川田敦志;长浜拓男;林田広幸;桝谷浩太 申请(专利权)人: 日铁化学材料株式会社
主分类号: C07D487/04 分类号: C07D487/04;H01L51/30;C07D519/00;H01L29/786;H01L51/05
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李艳;臧建明
地址: 日本东京千代*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有高电荷迁移率、溶剂可溶性、氧化稳定性、良好的制膜性的有机晶体管用有机半导体材料、其制造方法以及使用其的有机薄膜晶体管。该有机晶体管用有机半导体材料是在两末端具有苯环,且在其间具有苯环A与吡咯环B以A‑B‑A‑B‑A的顺序缩合而成的结构的环的七环缩合杂环化合物,该缩合杂环化合物中也可以取代有烷基、烯基、炔基或者芳香族基。另外,有机薄膜晶体管将该化合物用于半导体层中。
搜索关键词: 有机 晶体 管用 半导体材料 以及 晶体管 元件
【主权项】:
1.一种有机晶体管用有机半导体材料,其特征在于:包含选自下述式(101)~(116)、(501)、(502)、(601)~(603)、(609)表示的化合物所组成的群组中至少一种化合物,
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