[发明专利]蓄电元件、以及具备所述蓄电元件的蓄电装置在审
| 申请号： | 201480016598.1 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105144432A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 堤雅和;都成拓马 | 申请（专利权）人： | 株式会社杰士汤浅国际 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26;H01G11/74;H01M2/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供抑制因铆钉构件被铆接而导致导电性构件的厚度增加的蓄电元件以及蓄电装置。本发明具备设有插通部的铆钉构件以及设有供插通部穿过的被插通部的导电性构件，插通部的维氏硬度大于被插通部的周边区域的维氏硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 以及 具备 述蓄电 装置 | ||
【主权项】：
一种蓄电元件，其中，所述蓄电元件具备：电极体，其包括彼此绝缘的正极板和负极板；壳体，其由隔壁构成，且该壳体收容所述电极体；铆钉构件，其在一端具备插通部，且该铆钉构件固定在所述隔壁上；以及导电性构件，其具备供所述插通部穿过的被插通部，且该导电性构件与所述铆钉构件电连接，所述插通部的维氏硬度大于所述导电性构件的所述被插通部的周边区域的维氏硬度，所述插通部在该插通部的前端部具有在该插通部穿过所述导电性构件的状态下被铆接的铆接部。
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