[发明专利]蓄电元件、以及具备所述蓄电元件的蓄电装置在审
申请号: | 201480016598.1 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN105144432A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 堤雅和;都成拓马 | 申请(专利权)人: | 株式会社杰士汤浅国际 |
主分类号: | H01M2/26 | 分类号: | H01M2/26;H01G11/74;H01M2/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 以及 具备 述蓄电 装置 | ||
1.一种蓄电元件,其中,
所述蓄电元件具备:
电极体,其包括彼此绝缘的正极板和负极板;
壳体,其由隔壁构成,且该壳体收容所述电极体;
铆钉构件,其在一端具备插通部,且该铆钉构件固定在所述隔壁上;以及
导电性构件,其具备供所述插通部穿过的被插通部,且该导电性构件与所述铆钉构件电连接,
所述插通部的维氏硬度大于所述导电性构件的所述被插通部的周边区域的维氏硬度,
所述插通部在该插通部的前端部具有在该插通部穿过所述导电性构件的状态下被铆接的铆接部。
2.根据权利要求1所述的蓄电元件,其中,
所述铆钉构件具备躯体部,该躯体部与所述插通部连接且与所述导电性构件相接,
所述躯体部中的与所述插通部的穿过方向交叉的方向上的宽度尺寸比所述被插通部的宽度宽,
该躯体部的维氏硬度大于所述导电性构件的与所述躯体部相接的区域的维氏硬度。
3.根据权利要求2所述的蓄电元件,其中,
所述躯体部在从所述被插通部的中心轴向观察时呈非圆形状。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的蓄电元件,其中,
所述插通部在从所述被插通部的中心轴向观察时呈非圆形状。
5.一种蓄电元件,其中,
所述蓄电元件具备:
电极体,其包括彼此绝缘的正极板和负极板;
壳体,其由隔壁构成,且该壳体收容所述电极体;
铆钉构件,其具备在一端设置的插通部以及与该插通部连接的躯体部,且该铆钉构件固定在所述隔壁上;以及
导电性构件,其具备供所述插通部穿过的被插通部,且该导电性构件与所述铆钉构件电连接,
所述躯体部中的与所述插通部的穿过方向交叉的方向上的宽度比所述被插通部的宽度宽,且所述躯体部与所述导电性构件相接,
该躯体部的维氏硬度大于所述导电性构件的与所述躯体部相接的区域的维氏硬度,
所述插通部在该插通部的前端部具有在该插通部穿过所述导电性构件的状态下被铆接的铆接部。
6.根据权利要求5所述的蓄电元件,其中,
所述躯体部在从所述被插通部的中心轴向观察时呈非圆形状。
7.一种蓄电元件,其中,
所述蓄电元件具备:
电极体,其包括彼此绝缘的正极板和负极板;
壳体,其由隔壁构成,且该壳体收容所述电极体;
铆钉构件,其在一端具备插通部,且该铆钉构件固定在所述隔壁上;以及
导电性构件,其具备供所述插通部穿过的被插通部,且该导电性构件与所述铆钉构件电连接,
所述插通部具有日本工业标准所规定的C1100-H、C1020-H以及A6061-T6中的任一种材质,所述导电性构件的所述被插通部具有日本工业标准所规定的A5052-H34、A1050-H24、A1100-O、A1100-H24、A3003-H以及退火后的C1100-H中的任一种材质,
所述插通部在该插通部的前端部具有在该插通部穿过所述导电性构件的状态下被铆接的铆接部。
8.根据权利要求7所述的蓄电元件,其中,
所述铆钉构件具备躯体部,所述躯体部的与所述插通部的穿过方向交叉的方向上的宽度尺寸比所述被插通部的宽度宽,且所述躯体部与所述导电性构件相接,
所述躯体部具有日本工业标准所规定的C1100-H、C1020-H以及A6061-T6中的任一种材质。
9.根据权利要求8所述的蓄电元件,其中,
所述躯体部在从所述被插通部的中心轴向观察时呈非圆形状。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的蓄电元件,其中,
所述插通部在从所述被插通部的中心轴向观察时呈非圆形状。
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