[发明专利]元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板有效
| 申请号： | 201480011540.8 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN105027692B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 多层 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种元器件内置多层基板的制造方法，在树脂多层基板中内置有元器件，该树脂多层基板通过对热可塑性树脂薄片进行层叠和冲压，并且进行压接来形成，该元器件内置多层基板的制造方法的特征在于，包括如下工序：在构成所述热可塑性树脂薄片的第一热可塑性树脂薄片的元器件安装面上设置引导图案的工序；在被所述引导图案所夹持的区域中插入所述元器件的工序；以及在被所述引导图案所夹持的区域中插入所述元器件的工序之后，层叠具有填充了导电性糊料的孔的所述热可塑性树脂薄片与形成有导体图案的所述热可塑性树脂薄片，经由由所述导电性糊料形成的过孔导体将所述导体图案与所述元器件的端子电极电连接，关于被所述引导图案夹持的区域中所涉及的宽度，设所述元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入所述元器件的一侧的宽度为宽度W3，所述宽度W2在所述元器件的宽度W1以上且小于所述宽度W3。
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