[发明专利]用于处理结构的工艺

摘要

本发明涉及一种用于处理结构的方法，所述结构从其后侧到其前侧包括载体基板(4)、绝缘层(3)和有用层(2)，有用层(2)具有自由表面(S)，所述结构放置在包含化学物种(6)的大气中，化学物种(6)能够与有用层(2)发生化学反应；该处理方法值得注意的是，由脉冲激光束(8)对有用层(2)进行加热，光束(8)扫过自由表面(S)，光束(8)的波长与中心波长相差最多加上或者减去15nm，中心波长被选择为使得结构(1)的反射率相对于绝缘层(3)的灵敏度为零。

主权项

一种用于处理结构(1)的处理工艺，所述结构(1)从其后侧到其前侧包括载体基板(4)、绝缘层(3)和有用层(2)，所述有用层(2)具有自由表面(S)，所述结构(1)放置在包含气态形式的化学物种(6)的气氛中，所述化学物种(6)能够与所述有用层(2)发生化学反应，动力学随着所述有用层(2)的温度严格地增加；所述处理工艺的特征在于，由脉冲激光束(8)对所述有用层(2)进行加热，所述光束(8)至少部分地扫过所述有用层(2)的所述自由表面(S)，所述光束(8)的波长与中心波长相差小于15nm，对于该波长，所述结构(1)的估计的反射率相对于所述绝缘层(3)的灵敏度为零。