[发明专利]两步直接刻写激光金属化有效
| 申请号： | 201480009274.5 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN105009695B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | M.泽诺;M.奥尔特曼;C.罗特曼;Z.科特勒 | 申请（专利权）人： | 奥博泰克有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/12;H05K3/22;H05K1/09;B05D3/06;G03F7/20;B05D5/12;G03F7/30;G03F7/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 一种制造方法，包括对衬底(22)涂覆含有待图案化于该衬底上的材料的基质(28)。通过引导能量束冲击经涂覆的衬底以在该基质中固定图案(42)而不完全烧结该图案。移除衬底上固定图案外的剩余基质，以及在移除基质后烧结该图案中的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 刻写 激光 金属化 | ||
【主权项】：
1.一种制造电路衬底上的印刷线路的方法，包括：对衬底涂覆含有待图案化于该衬底上的材料且包括光敏表面活性添加剂的基质，该光敏表面活性添加剂迁移到该基质的顶表面以形成外层；用能量束照射经涂覆的衬底以激活该表面活性添加剂，从而在该基质的外层中固定图案，而不固定基质的块体或烧结待图案化于该基质中的材料；移除该衬底上固定图案外的剩余基质；以及在移除基质后，烧结该图案中的材料。
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