[发明专利]用于半导体模块的电压配销有效

专利信息
申请号: 201480004665.8 申请日: 2014-01-14
公开(公告)号: CN104919657B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 埃米利奥·马蒂乌佐 申请(专利权)人: 威世通用半导体公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/55
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种电模块,所述电模块包括外壳、安装于所述外壳内的至少一个电子组件,以及电压配接触器。所述电压配接触器部分位于所述外壳内并且具有在其远端的压配部分和止挡部分,以及在其近端的安装部分。所述安装部分电耦合至所述电子组件。所述压配部分位于所述外壳的外部,使得当将压入力引到电压配接触器上以将所述压配接触器压入所述外壳时所述止挡部分能够阻止所述压配部分移动进入所述外壳。
搜索关键词: 用于 半导体 模块 电压
【主权项】:
1.一种具有至少一个电压配接触器的电模块,所述电模块包括:外壳;至少一个电子组件,所述至少一个电子组件安装于所述外壳内;以及电压配接触器,所述电压配接触器部分地位于所述外壳内并且具有在其远端的压配部分和止挡部分以及在其近端的安装部分,所述安装部分电耦合到所述至少一个电子组件,所述压配部分和所述止挡部分位于所述外壳的外部,使得当将压入力引到所述电压配接触器上以将所述电压配接触器压入所述外壳时所述止挡部分能够阻止压配部分移动进入所述外壳,其中所述电压配接触器是压配销并且所述外壳具有在其中形成有通孔的表面,所述压配销具有纵轴以及横向于所述纵轴的横截面形状,使得当所述压配销围绕所述纵轴被扭曲时所述通孔仅在单一方向上容纳所述压配销的所述压配部分和所述止挡部分,所述压配销围绕所述纵轴被扭曲以便所述压配销不在所述单一方向上并且不能完全被所述通孔容纳。
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