[发明专利]集成电路模块在审
| 申请号： | 201480003922.6 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104956782A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | L·H·M@E·李;A·F·B·A·阿齐兹;S·G·G·林;N·S·长 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;赵志刚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路装置，包括基本上定位在第一平面中的大致平坦管芯附接焊盘(DAP)130；和基本上定位在第二平面中的大致平坦引线条160，其中，第二平面在第一平面上方且平行于第一平面，并且大致平坦引线条160具有至少一个向下且向外延伸的引线条引线162从其突出并基本上终止在第一平面中；具有多个大致平坦触点焊盘30和多个引线50的顶部引线框12，其中，触点焊盘30基本上定位在位于第二平面上方且平行于第二平面的第三平面中，引线50具有连接到触点焊盘30的近端部分60并具有基本上终止在第一平面中、向下且向外延伸的远端部分62；连接到顶部引线框12和DAP 130的IC管芯72；以及封装DAP 130、引线条162、顶部引线框12和IC管芯72的至少部分的封装材料200。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路装置，即IC装置，其包括：定位在第一平面中的平坦管芯附接焊盘，即平坦DAP；定位在第二平面中的平坦引线条，其中所述第二平面在所述第一平面上方且平行于所述第一平面，并且所述平坦引线条具有至少一个向下且向外延伸的引线条引线从其突出并终止在所述第一平面中；包括多个平坦触点焊盘和多个引线的顶部引线框，其中所述多个平坦触点焊盘定位在位于所述第二平面上方且平行于所述第二平面的第三平面中，所述多个引线具有连接到焊盘部分的近端部分并具有终止在所述第一平面中、向下且向外延伸的远端部分；包括多个电触点和表面的IC管芯，其中所述多个电触点连接到所述顶部引线框的所述多个触点焊盘中的至少一些，所述表面附接到所述DAP；和封装所述DAP、所述引线条、所述顶部引线框以及所述IC管芯的至少部分的封装材料。
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