[发明专利]集成电路模块

说明书

一种集成电路装置，包括基本上定位在第一平面中的大致平坦管芯附接焊盘(DAP)130；和基本上定位在第二平面中的大致平坦引线条160，其中，第二平面在第一平面上方且平行于第一平面，并且大致平坦引线条160具有至少一个向下且向外延伸的引线条引线162从其突出并基本上终止在第一平面中；具有多个大致平坦触点焊盘30和多个引线50的顶部引线框12，其中，触点焊盘30基本上定位在位于第二平面上方且平行于第二平面的第三平面中，引线50具有连接到触点焊盘30的近端部分60并具有基本上终止在第一平面中、向下且向外延伸的远端部分62；连接到顶部引线框12和DAP 130的IC管芯72；以及封装DAP 130、引线条162、顶部引线框12和IC管芯72的至少部分的封装材料200。

背景技术

集成电路(IC)封装通常包括附接到引线框的IC管芯，引线框使得管芯上的触点能够附接到外部电路。管芯和引线框部分常常封装在环氧树脂或保护管芯和引线框的其他材料的覆盖件中。由于IC管芯随时间变小，管芯上的触点的数量和密度变大。因此，在IC封装件内的信号路由和IC封装件的散热已经具有挑战性。一项最近的开发是双引线框IC封装件，在该双引线框IC封装件中，在单个封装件中设置一个以上的引线框以增多信号路由选项。但是，双引线框封装件常常对自身造成增加的挑战，诸如两个引线框彼此发生不期望的电接触的趋向。这种接触可能导致短路和封装失败。

附图说明

图1是顶部引线框带和倒装芯片管芯的底部透视图。

图2是图1的引线框带的底部透视图，其中倒装芯片安装在每个引线框上。

图3是顶部引线框带和底部引线框带在附接之前的顶部透视图。

图4是附接的顶部及底部引线框带和附接在顶部及底部引线框带之间的倒装芯片管芯的顶部透视图，并且还示出离散电路部件安装在一个顶部引线框上。

图5是图4的附接的顶部及底部引线框带的顶部透视图，其中离散电路部件安装在其每个顶部引线框上。

图6是三个封装的双引线框组件诸如图5所示组件的顶部透视图。

图7是从模塑的双引线框组件诸如图6所示组件分割的集成电路封装件的剖面侧视图。

图8是图7所示集成电路封装件的底部透视图。

图9是图7和图8所示集成电路封装件的顶部透视图。

图10是制作集成电路模块的方法的一个实施例的流程图。

具体实施方式

图1示出具有整体连接的顶部引线框12、14、16、18的顶部引线框带10。顶部引线框带10具有底表面22和顶表面24(如图3所示)。每个顶部引线框12、14等具有多个大致共面的触点焊盘部分30，所述触点焊盘部分30包括单独的触点焊盘31、32、33、34、36、38等。触点焊盘中的一些(例如31、33等)安装在每个顶部引线框(例如，12)的大致矩形的管芯安装区域37中。每个引线框还包括多个外围引线部分50，这些外围引线部分50可以包括多个相对大的引线部分52、54、56、58和多个相对小的引线部分53、55、57等。一个或更多个内部引线部分59也可以设置在每个顶部引线框12等上。内部引线部分59可以附接到底部引线框110的管芯附接焊盘(DAP)部分130，如以下描述的。每个外围引线部分50具有附接到至少一个触点焊盘部分30的近端60，并且还包括向下且向外延伸的远端62。至少一些外围引线部分50包括连接器延伸部64、65，该连接器延伸部64、65可以具有大致倒U形或倒L形，这取决于是否存在相邻连接引线框。连接器延伸部64、65有助于顶部引线框带10附接到底部引线框带110，如图3所示。连接器延伸部64、65可以包括适于帮助顶部引线框带10和底部引线框带110之间的连接的其他形状。