[发明专利]一种PCB中阶梯铜柱的制作方法

摘要

一种PCB中阶梯铜柱(40)的制作方法，在包括铜箔层(11)的层压板上先制作抗电镀油墨层(20)，抗电镀油墨层经一定的温度及时间烘烤后再在其上制作第一干膜层(30)和第一镀铜层(41)，再在其上制作第二干膜层(50)和第二镀铜层(42)，使后工序中可选择性的除去第一干膜层和第二干膜层，而抗电镀油墨层保持完好，继续在层压板上电镀锡层(60)后，通过蚀刻将不需要的铜箔层除去，制得具有阶梯铜柱的PCB。

主权项

1.一种PCB中阶梯铜柱的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在层压板上制作抗电镀油墨层并在需要制作阶梯铜柱的位置开窗，然后将层压板置于116‑124℃下烤板23‑27min；所述层压板包括基材层及与基材层压合在一起的铜箔层；S2、在层压板上制作第一干膜层并在需要制作阶梯铜柱的位置开窗，所述第一干膜层的开窗与抗电镀油墨层的开窗形状大小一致；然后在开窗处电镀铜，形成第一镀铜层；S3、在层压板上制作第二干膜层并在需要制作阶梯铜柱的位置开窗，所述第二干膜层的开窗小于第一干膜层的开窗；然后在开窗处电镀铜，形成第二镀铜层；所述第一镀铜层和第二镀铜层构成阶梯铜柱；S4、除去第一干膜层和第二干膜层，然后在阶梯铜柱上电镀锡层；S5、除去抗电镀油墨层，然后蚀刻除去阶梯铜柱之外的铜箔层，接着除去锡层。