[实用新型]导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体有效
| 申请号： | 201420830342.1 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204651018U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 江尻芳则;中川昌之;赤井邦彦;山村泰三;渡边靖;榎本奈奈;松泽光晴;松崎敏晓 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/14;H01B1/02;C09J7/00;C09J9/02;H01R4/04;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子、使用了该导电粒子的各向异性导电性粘接剂膜和连接结构体，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性，并且即使在被高压缩的情况下也能够保持低电阻值。该导电粒子具备树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的金属层，金属层按照离树脂粒子由近及远的顺序具有包含铜或者镍和铜的第1层和包含镍的第2层，含有在金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的包含钯的粒子，并且在金属层的外表面形成有突起。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 各向异性 导电性 粘接剂膜 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电粒子，其特征在于，具备树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的金属层，所述金属层按照离所述树脂粒子由近及远的顺序具有作为铜层或者镍与铜的合金层的第1层和作为镍层的第2层，在所述金属层中配置有在所述金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，在所述金属层的外表面形成有突起。
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