[实用新型]导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体

说明书

技术领域

本实用新型涉及导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。

背景技术

在液晶显示用玻璃面板上安装液晶驱动用IC的方式可以大致分为COG(Chip-on-Glass)安装和COF(Chip-on-Flex)安装2种。在COG安装中，使用包含导电粒子的各向异性导电性粘接剂将液晶驱动用IC直接接合在玻璃面板上。另一方面，在COF安装中，将液晶驱动用IC接合在具有金属配线的柔性胶带上，并使用包含导电粒子的各向异性导电性粘接剂将它们接合在玻璃面板上。这里所说的各向异性，是在加压方向上导通而在非加压方向上保持绝缘性的意思。

以往，作为导电粒子，一直使用在表面形成有金层的导电粒子。在电阻值低的方面，在表面形成有金层的导电粒子是有利的。此外，由于金不易被氧化，因此即使将在表面形成有金层的导电粒子长时间保存的情况下，也能够抑制电阻值变高。

然而，为了应对近年来的节能化而抑制液晶驱动时的耗电量的目的，正在进行减小流过IC的电流量的研究。因此，要求与以往相比电阻值更低的导电粒子。此外，由于近年来贵金属的价格上涨，因此要求在不使用贵金属的情况下降低导电粒子的电阻值。

例如在专利文献1、2中，公开了一种能够不使用贵金属而仅使用镍来得到低电阻值的导电粒子。具体地说，在专利文献1中记载了如下方法：利用化学镀镍法中镀镍液的自分解，在非导电粒子上同时形成镍的微小突起和镍被膜，从而制造在表面具有导电性突起的导电粒子。此外，在专利文献2中记载了如下方法：在基材微粒的表面附着作为芯物质的导电性物质，进一步进行化学镀镍，从而制造在表面具有导电性突起的导电粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5184612号公报

专利文献2：日本专利第4674096号公报

实用新型内容

本发明人等进行了研究，结果判明：使用配合有专利文献1、2所记载的导电粒子的各向异性导电性粘接剂所得到的连接结构体，虽然在连接初期显示充分的绝缘电阻值，但有时在高温高湿下进行长时间导通的迁移试验后绝缘电阻值降低，在绝缘可靠性方面有问题。此外判明：专利文献1、2所记载的具有包含镍和磷的合金镀被膜的导电粒子，在将导电粒子高压缩(例如压缩率80％)时导电粒子的电阻值上升。

本实用新型的目的在于提供一种导电粒子、使用了该导电粒子的各向异性导电性粘接剂膜和连接结构体、以及导电粒子的制造方法，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性，并且即使在被高压缩的情况下也能够保持低电阻值。

用于解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明人等进行了研究，结果得到如下见解：专利文献1、2所记载的导电粒子如果想要提高导电性则容易形成异常大小的突起，具有这种异常突起的导电粒子的存在会导致绝缘可靠性的降低。此外，本发明人等还得到如下见解：该导电粒子在压缩时由于镀镍被膜断裂而电阻值上升。

基于这样的见解，本发明人等进一步进行了深入研究，结果发现：通过在树脂粒子表面设置包含铜或者镍和铜的第1层后，形成包含钯的粒子，并进一步设置具有由包含钯的粒子形成的突起的第2层，从而在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低电阻和高绝缘可靠性，并且能够得到即使在被高压缩的情况下也能够保持低电阻值的导电粒子，由此完成了本实用新型。

即，本实用新型提供第1导电粒子，其具备树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的金属层，上述金属层按照离上述树脂粒子由近及远的顺序具有包含铜或者镍和铜的第1层(铜层或者镍与铜的合金层)、以及包含镍的第2层(镍层)，含有在上述金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的包含钯的粒子(钯 粒)，并且在上述金属层的外表面形成有突起。

上述金属层可以含有包含钯的粒子，在将该金属层的平均厚度记为d时，所述包含钯的粒子到上述金属层与上述树脂粒子界面的最短距离大于或等于0.1×d。

此外，本实用新型提供第2导电粒子，其具备树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的金属层，上述金属层按照离上述树脂粒子由近及远的顺序具有包含铜或者镍和铜的第1层(铜层或者镍与铜的合金层)、以及包含镍的第2层(镍层)，且含有包含钯的粒子(钯粒)，在将上述金属层的平均厚度记为d时，所述包含钯的粒子到上述金属层与上述树脂粒子界面的最短距离大于或等于0.1×d，并且在上述金属层的外表面形成有突起。