[实用新型]RFID高频电子标签有效
| 申请号： | 201420815383.3 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN204256773U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 林加良;李文忠 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区（*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID芯片通过所述导电胶层封装在所述天线层的天线上，在树脂膜层不设置天线层的一面上依次设有隔离层、第一胶层和承载基材层。本实用新型的有益效果在于：使用时揭下承载基材层后通过胶层将电子标签贴于工作表面，当需要拆下电子标签时，无需假借外物的辅助直接撕下隔离层以上的部分即可，由于隔离层的存在，胶层不会对天线层产生破坏，确保拆卸后的电子标签的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 高频 电子标签 | ||
【主权项】：
一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID芯片通过所述导电胶层封装在所述天线层的天线上，其特征在于，在树脂膜层不设置天线层的一面上依次设有隔离层、第一胶层和承载基材层。
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