[实用新型]一种二极管自动梳条机的夹持装置有效
申请号: | 201420801923.2 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN204361071U | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 刘进球;刘薇;巢惟忐;巢雨苍 | 申请(专利权)人: | 常州信息职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/329 |
代理公司: | 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 | 代理人: | 曹焕元 |
地址: | 213164 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管自动梳条机的夹持装置,其要点是:包括连接板、2个抓取组件和2个定位组件。2个抓取组件按其所处的左右位置的不同分为左侧抓取组件和右侧抓取组件。左侧抓取组件和右侧抓取组件的结构相同,且以回转轴的轴线为对称轴左右对称设置在连接板的左右两端上。2个定位组件按其所处的左右位置的不同分为左侧定位组件和右侧定位组件。左侧定位组件和右侧定位组件的结构相同,且以回转轴的轴线为对称轴左右对称设置在机架的左右两侧上。由定位组件对抓取组件进行定位和控制其抓取和松开动作。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 自动 梳条机 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种二极管自动梳条机的夹持装置,其特征在于:包括连接板(3‑1)、抓取组件(3‑2)和定位组件(3‑3);连接板(3‑1)固定设置在相应的回转轴的下端上;抓取组件(3‑2)有2个,2个抓取组件(3‑2)按其所处的左右位置的不同分为左侧抓取组件(3‑2a)和右侧抓取组件(3‑2b);左侧抓取组件(3‑2a)和右侧抓取组件(3‑2b)的结构相同,且以回转轴(2‑3‑1)的轴线为对称轴左右对称设置在连接板(3‑1)的左右两端上;定位组件(3‑3)有2个,2个定位组件(3‑3)按其所处的左右位置的不同分为左侧定位组件(3‑3a)和右侧定位组件(3‑3b);左侧定位组件(3‑3a)和右侧定位组件(3‑3b)的结构相同,且以回转轴(2‑3‑1)的轴线为对称轴左右对称设置在机架(1)的左右两侧上;由定位组件(3‑3)对抓取组件(3‑2)进行定位和控制其抓取和松开动作;左侧抓取组件(3‑2a)和右侧抓取组件(3‑2b)均包括连接座(3‑2‑1)、导向柱架(3‑2‑4)、2个导向柱(3‑2‑5)、2个导向柱架支柱(3‑2‑6)、2个限位块(3‑2‑7)、拨叉(3‑2‑8)、拨叉转动轴(3‑2‑9)、拨叉轴(3‑2‑11)、拨叉换向滚轮(3‑2‑12)、下拨叉滚轮(3‑2‑13b)、左钩梳齿(3‑2‑14)、右钩梳齿(3‑2‑15)、定位右钩梳齿(3‑2‑17)、定位左钩梳齿(3‑2‑18)、2个导向柱弹簧(3‑2‑19)和联动轴(3‑2‑20);左钩梳齿(3‑2‑14)为钢制一体件;左钩梳齿(3‑2‑14)的下部外侧从上至下设有2排外梳齿钩(3‑2‑14‑4),各外梳齿钩(3‑2‑14‑4)均朝向后方;左钩梳齿(3‑2‑14)前后分别设有一个贯穿其上下的第一导向柱孔(3‑2‑14‑1);左钩梳齿(3‑2‑14)前后还分别设有一个贯穿其上下的腰圆形的第一联动轴孔(3‑2‑14‑2);第一联动轴孔(3‑2‑14‑2)位于第一导向柱孔(3‑2‑14‑1)之间;左钩梳齿(3‑2‑14)的中部设有1个贯穿其上下的开口向后的第一拨叉槽(3‑2‑14‑3);右钩梳齿(3‑2‑15)为钢制一体件;右钩梳齿(3‑2‑15)的下部外侧从上至下设有2排内梳齿钩(3‑2‑15‑4),各内梳齿钩(3‑2‑15‑4)均朝向前方;右钩梳齿(3‑2‑15)前后分别设有一个贯穿其上下的腰圆形的第二导向柱孔(3‑2‑15‑1);右钩梳齿(3‑2‑15)前后还分别设有一个贯穿其上下的第二联动轴孔(3‑2‑15‑2);第二联动轴孔(3‑2‑15‑2)位于第二导向柱孔(3‑2‑15‑1)之间;右钩梳齿(3‑2‑15)的中部设有1个贯穿其上下的开口向后的第二拨叉槽(3‑2‑15‑3);左钩梳齿(3‑2‑14)设有贯穿其前后的开口向前的腔体,腔体的形状与右钩梳齿(3‑2‑15)的形状相对应,右钩梳齿(3‑2‑15)滑动嵌套设置在左钩梳齿(3‑2‑14)的腔体中;右钩梳齿(3‑2‑15)的2排内梳齿钩(3‑2‑15‑4)分别伸入相应的左钩梳齿(3‑2‑14)的2排外梳齿钩(3‑2‑14‑4)的内侧,且相互之间形成夹持结构,用于夹住二极管(200)两端的管脚;左钩梳齿(3‑2‑14)固定设置在连接座(3‑2‑1)上;定位右钩梳齿(3‑2‑17)为钢制一体件;定位右钩梳齿(3‑2‑17)的下部外侧设有一排前梳齿钩(3‑2‑17‑3),各前梳齿钩(3‑2‑17‑3)均朝向前方;定位右钩梳齿(3‑2‑17)前后分别设有一个贯穿其上下的腰圆形的第三导向柱沉孔(3‑2‑17‑1);定位右钩梳齿(3‑2‑17)的各第三导向柱沉孔(3‑2‑17‑1)分别于右钩梳齿(3‑2‑15)的各第二导向柱孔(3‑2‑15‑1)相对应;定位右钩梳齿(3‑2‑17)前后还分别设有一个贯穿其上下的第三联动轴孔(3‑2‑17‑2);第三联动轴孔(3‑2‑17‑2)位于第三导向柱沉孔(3‑2‑17‑1)之间;定位右钩梳齿(3‑2‑17)的各第三联动轴孔(3‑2‑17‑2)分别于右钩梳齿(3‑2‑15)的各第二联动轴孔(3‑2‑15‑2)相对应;定位左钩梳齿(3‑2‑18)为钢制一体件;定位左钩梳齿(3‑2‑18)的下部外侧设有一排后梳齿钩(3‑2‑18‑2),各后梳齿钩(3‑2‑18‑2)均朝向后方;定位左钩梳齿(3‑2‑18)前后分别设有一个贯穿其上下的导向柱固定孔(3‑2‑18‑1);定位左钩梳齿(3‑2‑18)的各导向柱固定孔(3‑2‑18‑1)分别与左钩梳齿(3‑2‑14)的各第一导向柱孔(3‑2‑14‑1)相对应;2个导向柱(3‑2‑5)分别由其各自的下端固定设置在定位左钩梳齿(3‑2‑18)的相应的导向柱固定孔(3‑2‑18‑1)中;各个导向柱(3‑2‑5)向上依次穿过定位右钩梳齿(3‑2‑17)的相应的第三导向柱沉孔(3‑2‑17‑1)、左钩梳齿(3‑2‑14)的相应的第一导向柱孔(3‑2‑14‑1)、右钩梳齿(3‑2‑15)的相应的第二导向柱孔(3‑2‑15‑1)和导向柱架(3‑2‑4)上相应的通孔后,通过固定在导向柱(3‑2‑5)上端位于导向柱架(3‑2‑4)上侧的相应的限位块(3‑2‑7)限位固定在导向柱架(3‑2‑4)上;2个导向柱弹簧(3‑2‑19)分别套在相应的导向柱(3‑2‑5)上,且位于相应的定位右钩梳齿(3‑2‑17)的第三导向柱沉孔(3‑2‑17‑1)与左钩梳齿(3‑2‑14)的下侧面之间;2个导向柱弹簧(3‑2‑19)处于压缩状态,将定位右钩梳齿(3‑2‑17)压紧在定位左钩梳齿(3‑2‑18)上,从而定位右钩梳齿(3‑2‑17)的各前梳齿钩(3‑2‑17‑3)与定位左钩梳齿(3‑2‑18)的各后梳齿钩(3‑2‑18‑2)相互之间形成夹持结构;2个导向柱架支柱(3‑2‑6)分别套在相应的导向柱(3‑2‑5)上,且位于左钩梳齿(3‑2‑14)的上侧面与导向柱架(3‑2‑4)之间;2个联动轴(3‑2‑20)分别由其各自的下端固定设置在定位右钩梳齿(3‑2‑17)的相应的第三联动轴孔(3‑2‑17‑2)中;各个联动轴(3‑2‑20)向上依次穿过左钩梳齿(3‑2‑14)的相应的第一联动轴孔(3‑2‑14‑2)和右钩梳齿(3‑2‑15)的相应的第二联动轴孔(3‑2‑15‑2),联动轴(3‑2‑20)可在左钩梳齿(3‑2‑14)的第一联动轴孔(3‑2‑14‑2)中前后运动,而使得右钩梳齿(3‑2‑15)和定位右钩梳齿(3‑2‑17)能同步前后运动;连接座(3‑2‑1)固定设置在连接板(3‑1)的端头上;拨叉转动轴(3‑2‑9)通过相应的轴承转动设置在连接板(3‑1)和连接座(3‑2‑1)上;拨叉转动轴(3‑2‑9)外端位于相应的左钩梳齿(3‑2‑14)的第一拨叉槽(3‑2‑14‑3)与右钩梳齿(3‑2‑15)的第二拨叉槽(3‑2‑15‑3)中;拨叉(3‑2‑8)转动设置在拨叉转动轴(3‑2‑9)的外端上,拨叉(3‑2‑8)的下部位于左钩梳齿(3‑2‑14)的第一拨叉槽(3‑2‑14‑3)与右钩梳齿(3‑2‑15)的第二拨叉槽(3‑2‑15‑3)中,上端向上伸出连接座(3‑2‑1)外;拨叉轴(3‑2‑11)由其中部固定设置在拨叉(3‑2‑8)的上端上;拨叉换向滚轮(3‑2‑12)转动设置在拨叉轴(3‑2‑11)的外端上,且与定位滚轮(3‑2‑3)在内外方向上交错设置位于定位滚轮(3‑2‑3)的外侧;上拨叉滚轮(3‑2‑13a)和下拨叉滚轮(3‑2‑13b)分别转动设置在拨叉(3‑2‑8)的下部上,且分别位于拨叉转动轴(3‑2‑9)的上下两侧上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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