[实用新型]半导体除湿系统有效

专利信息
申请号: 201420696868.5 申请日: 2014-11-20
公开(公告)号: CN204261541U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 周军发 申请(专利权)人: 周军发
主分类号: B01D53/26 分类号: B01D53/26
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 071000 河北省保定市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种半导体除湿系统,在安装壳体的内腔的中部设有冷凝片组件,冷凝片组件具有以竖直中心轴为中心旋转分布的若干片中空吸热片体,中空吸热片体的纵截面呈半圆弧形,在冷凝片组件的前端且与中空吸热片体一一对应设有呈半圆弧形弯曲的引流挡板,在中空吸热片体的根部的汇聚处的中间设有冷凝剂进流管,在冷凝剂进流管的上、下两侧分别设有冷凝剂出流管。本实用新型采用半导体对冷凝剂进行热交换处理,通过特殊设置的冷凝片组件,其与空气接触面积大,引流效果以及控制流向方面极具效果,能够使得湿润的空气充分接触冷凝片组件的表面,最后在其表面形成冷凝水珠流下,达到对空气除湿的效果,最终形成干燥的空气。
搜索关键词: 半导体 除湿 系统
【主权项】:
一种半导体除湿系统,包括将待除湿空气引入的安装壳体(1)和半导体冷凝装置(5),其特征在于:在所述安装壳体(1)的内腔的中部设有冷凝片组件(2),所述冷凝片组件(2)具有以竖直中心轴为中心旋转分布的若干片中空吸热片体(21),所述中空吸热片体(21)的纵截面呈半圆弧形,且所述中空吸热片体(21)的横截面的面积由由中间向两边依次增大,所有的中空吸热片体(21)在横截面上构成半圆弧形,在所述冷凝片组件(2)的前端且与中空吸热片体(21)一一对应设有呈半圆弧形弯曲的引流挡板(22),相邻的两个引流挡板(22)之间构成送风腔室(23),在所述中空吸热片体(21)的根部的汇聚处的中间设有冷凝剂进流管(3),在所述冷凝剂进流管(3)的上、下两侧分别设有冷凝剂出流管(4),且所述冷凝剂出流管(4)和冷凝剂进流管(3)均从半导体冷凝装置(5)中引出。
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