[实用新型]半导体空调器有效
| 申请号： | 201420693149.8 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204268635U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张健;马闯;任志洁;涂运冲 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体空调器，所述半导体空调器包括第一壳体、第二壳体及半导体部件，所述第一壳体设有第一进风口、第一出风口及第一风道，所述第一风道内设有第一贯流风扇，所述第二壳体设有第二进风口、第二出风口及第二风道，所述第二风道内设有第二散热片，所述第二风道内设有第二贯流风扇，所述半导体空调器采用半导体部件将电能直接转化为空气的热能，且借由第一贯流风扇、第一风道、第二贯流风扇及第二风道，而将进行热交换后的空气导引出，以对室内进行温度调节，以取代压缩机和氟利昂，进而，具有噪声小、体积小而便于移动且避免因氟利昂而对空气造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调器 | ||
【主权项】：
一种半导体空调器，其特征在于，所述半导体空调器包括第一壳体、第二壳体及半导体部件：所述半导体部件设于所述第一壳体和所述第二壳体之间；所述第一壳体设有第一进风口、第一出风口以及连通所述第一进风口和所述第一出风口的第一风道，所述第一风道内设有第一散热片，所述第一散热片与所述半导体部件的热端面或冷端面贴合，所述第一风道内且位于所述第一散热片与所述第一出风口之间设有第一贯流风扇；所述第二壳体设有第二进风口、第二出风口以及连通所述第二进风口和所述第二出风口的第二风道，所述第二风道内设有第二散热片，所述第二散热片与所述半导体部件的冷端面或热端面贴合，所述第二风道内且位于所述第二散热片与所述第二出风口之间设有第二贯流风扇。
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