[实用新型]一种半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201420690766.2 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204166472U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 吴超;吴垒;翟凯 | 申请（专利权）人： | 南京长峰航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210061 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷装置，包括插盒，插盒为中空结构，包括上面板、前面板和后面板；插盒内安装散热器、控制模块、发热板卡、半导体制冷片；半导体制冷片的冷面与发热板卡平贴接触，半导体制冷片的热面与散热器平贴接触，散热器作为底板向下设置；发热板卡与半导体制冷片中间贴设温度传感器，温度传感器与控制模块信号连接。是利用珀尔帖效应的一种电制冷方法，具有体积小、噪音低、无运动部件并且调节控制方便等优点，利用其控制方便的特点尽量提高制冷系数，能够解决大功率器件及恶劣环境下的电子设备的冷却问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷装置，其特征在于：包括插盒，插盒为中空结构，包括上面板、前面板和后面板；插盒内安装散热器、控制模块、发热板卡、半导体制冷片；半导体制冷片的冷面与发热板卡平贴接触，半导体制冷片的热面与散热器平贴接触，散热器作为底板向下设置；所述发热板卡与半导体制冷片中间贴设温度传感器，温度传感器与控制模块信号连接。
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