[实用新型]一种高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风有效
| 申请号： | 201420688767.3 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN204180271U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;倪梁 | 申请（专利权）人： | 上海微联传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括金属壳体盖、MEMS器件、ASIC器件和PCB板，其特征在于：所述的金属壳体盖上设有一个进音孔， MEMS器件和ASIC器件左右并列，通过绝缘胶黏连在金属壳体盖的内侧，并且MEMS器件的一面带有一个空腔，所述的空腔与金属壳体盖上的进音孔相对接，PCB板为双层PCB板并设有一个与MEMS器件上的空腔相匹配的凹槽，凹槽置于空腔的背后，位于MEMS器件振膜的正下方，增大了MEMS器件下方腔体的体积，提高了整个模块的灵敏度和信噪比，上述MEMS硅麦克风的封装方式为并列式倒装前进音封装方式。本实用新型产品缩小了整体体积，优化了器件的灵敏度及信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灵敏度 高信噪 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括金属壳体盖（1）、MEMS器件（4）、ASIC器件（5）和PCB板（8），其特征在于：所述的金属壳体盖（1）上设有一个进音孔（2），所述的MEMS器件（4）和ASIC器件（5）左右并列，通过绝缘胶（3）黏连在金属壳体盖（1）的内侧，并且MEMS器件（4）的一面带有一个空腔（7），所述的空腔（7）与金属壳体盖（1）上的进音孔（2）相对接，所述的PCB板（8）为双层PCB板，PCB板（8）上设有一个凹槽（9），凹槽（9）的容积与MEMS器件（4）上的空腔（7）相匹配的，并置于空腔（7）的背后，位于MEMS器件（4）振膜的正下方。
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