[实用新型]一种发光芯片特定排列的LED灯有效
| 申请号： | 201420677953.7 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN204227116U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 200001 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光芯片特定排列的LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的另一侧；所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。本实用新型通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够与灯泡壳充分接触，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 芯片 特定 排列 led | ||
【主权项】：
一种发光芯片特定排列的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、多个基板(2)以及对应于所述多个基板(2)数量的LED发光芯片组(3)；其中，所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，一个LED发光芯片组(3)贴附于对应一个所述基板(2)的另一侧，其中，所述LED发光芯片组(3)的顶端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组(3)的中部的LED发光芯片分布密度。
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