[实用新型]一种发光芯片特定排列的LED灯

权利要求书

1.一种发光芯片特定排列的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、多个基板(2)以及对应于所述多个基板(2)数量的LED发光芯片组(3)；

其中，所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，一个LED发光芯片组(3)贴附于对应一个所述基板(2)的另一侧，

其中，所述LED发光芯片组(3)的顶端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组(3)的中部的LED发光芯片分布密度。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组(3)的中部的LED发光芯片分布密度。

3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组(3)的顶部的LED发光芯片分布密度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片分布密度与LED发光芯片数量成正比。

5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为波浪状，且所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度小于所述基板(2)的中间部的波浪状的弧度。

6.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为波浪状，且所述基板(2)的尾部的波浪状的弧度小于所述基板(2)的中间部的波浪状的弧度，且所述基板(2)的尾部的波浪状的弧度大于所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度。

7.根据权利要求5或6所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组(3)包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。

8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述柔性线路板(4)包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板(2)电连接。

9.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述柔性线路板(4)包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板(2)电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。

10.根据权利要求8或9所述的LED灯，其特征在于，至少所述LED发光芯片组(3)中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。

11.根据权利要求10所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)用于贴附所述LED发光芯片组(3)的区域或者周围区域设有至少一个过孔(21)。

12.根据权利要求11所述的LED灯，其特征在于，所述至少一个过孔(21)均匀排列。

13.根据权利要求1或2或3或5或6或8或9或11或12所述的LED灯，其特征在于，优选地，所述基板(2)为透明状或半透明状。