[实用新型]一种发光芯片特定排列的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及具有良好散热性能的LED灯。

背景技术

随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时，价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。

下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。

A、价格：LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成，随着LED光源价格的不断走低，其他三个部分的成本问题变得严峻。

B、大型的散热装置

由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。

例如，专利申请号为201310242060.X、实用新型名称为“LED芯片U型管散热节能灯”，专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。相应地，也有部分方案提出了在灯泡壳上贴附带有发光芯片的基板的技术方案，而这样的方案带来的问题是发光芯片过分地集中于灯泡壳的顶端以及尾部，从而造成散热难、发光均匀度不理想以及发光部位无法调控的技术问题，本实用新型的目的是解决上述技术问题。

实用新型内容

针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本实用新型的目的是提供一种发光芯片特定排列的LED灯。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发光芯片特定排列的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳1、多个基板2以及对应于所述多个基板2数量的LED发光芯片组3；其中，所述基板2的一侧贴附于所述LED灯泡壳1的内表面，所述一个LED发光芯片组3贴附于对应一个所述基板2的另一侧，其中，所述LED发光芯片组3的顶端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度。

优选地，所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度。

优选地，所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度。

优选地，所述LED发光芯片分布密度与LED发光芯片数量成正比。

优选地，所述基板2为波浪状，且所述基板2的顶部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度。

优选地，所述基板2为波浪状，且所述基板2的尾部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，且所述基板2的尾部的波浪状的弧度大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。

优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。

优选地，将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。

优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。

优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。

优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。

优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21。

优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。

优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。

优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属片；合金金属片；或者玻璃片。

优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。