[实用新型]倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠有效
| 申请号： | 201420635884.3 | 申请日： | 2014-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN204155959U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈明安 | 申请（专利权）人： | 陈明安 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠，包括基座、第一引脚和第二引脚，基座的顶部设置有用于安装透镜的凹槽，凹槽的中部设置有上大下小的梯形槽，基座的底部设置有用于安装第一引脚和第二引脚的安装槽，第一引脚和第二引脚的固定端安装在安装槽的内部，第一引脚和第二引脚的自由端穿出基座与外界的电路电连接。本实用新型提供的倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠，用绝缘板将芯片的正负极分开，并将芯片的正负极焊接在引脚上，解决了传统方式使用金线焊接对灯质量造成的影响，同时提高了LED灯珠的光效，节约了生产的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 支架 含有 灯珠 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片支架，包括基座、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述基座的顶部设置有用于安装透镜的凹槽，所述凹槽的中部设置有上大下小的梯形槽，所述基座的底部设置有用于安装所述第一引脚和所述第二引脚的安装槽，所述第一引脚和所述第二引脚的固定端分别安装在所述安装槽的内部，自由端分别穿出所述基座与外界的电路电连接。
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