[实用新型]硅片清洗装置

摘要

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种硅片清洗装置。硅片清洗装置包括卡盘机构、工艺腔体、下腔体、旋转驱动机构、喷嘴、和通风机构，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片；所述旋转驱动机构可驱动所述卡盘机构转动；所述喷嘴向待清洗硅片表面喷洒清洗介质，对待清洗硅片进行清洗。本实用新型提供的硅片清洗装置在清洗硅片时，由工艺腔体上方风机过滤单元向硅片清洗装置中吹入的气体，可通过下腔体内设置的通风机构排出，使得下腔体内的气体流畅、流场良好，保证硅片周围的清洗环境，能够解决因下腔体内部气流紊乱、流场不良而导致的硅片背面污染的问题，可有效地提升硅片清洗的质量和硅片清洗的效率。

主权项

一种硅片清洗装置，包括：下腔体(11)；卡盘机构，位于所述下腔体(11)内，所述卡盘机构用于支撑并固定待清洗的硅片(2)；旋转驱动机构，所述旋转驱动机构为环形定子(13)，其通电后与卡盘基座(动子)之间产生变化的磁场，驱动卡盘机构旋转；喷嘴，所述喷嘴向待清洗的硅片(2)表面喷洒清洗介质，对待清洗的硅片(2)进行清洗；其特征在于：所述下腔体(11)的内部设置有通风机构，所述通风机构位于所述卡盘机构的下侧，所述通风机构包括透气腔体(141)和遮挡部(142)，所述透气腔体(141)为环形，其上侧的腔壁上设置有透气孔(143)；所述遮挡部(142)位于所述透气孔(143)的上侧并覆盖所述透气孔(143)，且所述遮挡部(142)与透气腔体(141)之间设有间隙；所述透气腔体(141)的腔壁上还设置有排气管(144)，所述排气管(144)的上表面高于所述透气腔体(141)的底壁。