[实用新型]晶圆裂片装置有效
| 申请号： | 201420607422.0 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN204516726U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 孙耀 | 申请（专利权）人： | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括支撑台；所述支撑台的形状与晶圆的形状相适应；所述支撑台开设有至少一个第一凹槽；每个所述第一凹槽均与至少一个抽真空管连通。本实用新型中的晶圆裂片装置，可避免与绷膜框发生碰撞，无需在晶圆裂片前将晶圆转移至更大内径的绷膜框上，工艺得到简化，生产效率提高。同时节省了粘附晶圆用薄膜的使用量，生产成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 装置 | ||
【主权项】：
晶圆裂片装置，其特征在于，包括支撑台和抽真空装置；所述支撑台开设有多个第一凹槽；所述第一凹槽与抽真空装置连通；所述抽真空装置用于将所述第一凹槽内抽真空；使用时，所述第一凹槽与晶圆上的裂痕对应；将所述第一凹槽内抽真空时，使晶圆裂片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
