[实用新型]移动通讯终端有效
| 申请号： | 201420594090.7 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN204216203U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 姜华;王超 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种移动通讯终端，其包括壳体、设于所述壳体内的主板以及设于主板上的天线模块，所述壳体包括金属背壳，所述金属背壳具有金属顶盖和与所述金属顶盖绝缘相连的金属中盖，所述天线模块包括设于所述主板上的数据处理模块、与所述数据处理模块电连接的激励点、至少一个接地脚、与所述激励点电连接的第一导体以及与所述接地脚电连接的第二导体，所述激励点通过第一导体与所述金属顶盖电连接，所述接地脚通过第二导体与所述金属顶盖电连接。本实用新型的移动通讯终端具有天线模块的谐振频率和带宽易于调节的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 通讯 终端 | ||
【主权项】：
一种移动通讯终端，其包括壳体、设于所述壳体内的主板以及设于主板上的天线模块，所述壳体包括金属背壳，所述金属背壳具有金属顶盖和与所述金属顶盖绝缘相连的金属中盖，其特征在于，所述天线模块包括设于所述主板上的数据处理模块、与所述数据处理模块电连接的激励点、至少一个接地脚、与所述激励点电连接的第一导体以及与所述接地脚电连接的第二导体，所述激励点通过第一导体与所述金属顶盖电连接，所述接地脚通过第二导体与所述金属顶盖电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技（苏州）有限公司，未经瑞声声学科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420594090.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
