[实用新型]移动通讯终端

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动通讯终端。

【背景技术】

随着手机、平板电脑等移动通讯终端设备的不断发展，人们对移动通讯终端设备的外观要求也越来越高。而具有金属外壳的移动通讯终端，由于其具有的质感和耐磨性能受到了广大消费者的喜爱。

但是，金属外壳会对移动通讯终端设备内的天线模块形成信号屏蔽的作用。为了避免金属外壳干扰天线信号，相关技术的移动通讯终端设备通常会对金属外壳上与天线模块相对的部分做非金属设计，其余部分做金属设计。但这种设计由于金属部分和非金属部分存在分界，不能保证壳体的外观具有较高的一致性，影响了移动通讯终端设备的整体外观。另一种改进的移动通讯终端设备是将天线模块整体迁移至金属壳体上，将金属壳体作为天线辐射体，但是这种结构存在天线谐振频率和带宽难以调整的缺陷。

其次，有无净空对天线模块的影响相当大。就传统的天线模块而言，净空的大小对天线的带宽和效率有及其重要的作用。金属壳体下因为有一些器件及相关电路(如扬声器、麦克风、USB等模块)，使得作为天线辐射体的金属壳体下的净空相当小，这样就大大加大了天线的调试难度。

因此，有必要提供一种新型的移动通讯终端。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种天线谐振频率和带宽易于调节的移动通讯终端。

本实用新型的技术方案如下：一种移动通讯终端，其包括壳体、设于所述壳体内的主板以及设于主板上的天线模块，所述壳体包括金属背壳，所述金属背壳具有金属顶盖和与所述金属顶盖绝缘相连的金属中盖，所述天线模块包括设于所述主板上的数据处理模块、与所述数据处理模块电连接的激励点、至少一个接地脚、与所述激励点电连接的第一导体以及与所述接地脚电连接的第二导体，所述激励点通过第一导体与所述金属顶盖电连接，所述接地脚通过第二导体与所述金属顶盖电连接。

优选的，所述主板位于所述金属顶盖的正上方，所述第一导体与第二导体均为设置在所述主板上且为分别与激励点和接地脚电连接的金属弹片，所述金属弹片与所述金属顶盖抵接。

优选的，所述天线模块为LTE天线模块，所述LTE天线模块的带宽为824MHz-960MHz或1710MHz-2690MHz。

本实用新型的有益效果在于：天线模块的激励点通过第一导体直接馈电至金属顶盖，将金属顶盖作为天线辐射体，而天线模块的接地点通过第二导体与金属顶盖电连接，通过调节接地点的位置，可以达到调节天线模块的高低频谐振频率的目的，具有天线模块的谐振频率和带宽易于调节的特点。

【附图说明】

图1为本实用新型一种移动通讯终端的结构拆分图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种移动通讯终端100包括壳体、设于壳体内的主板103以及设于主板103上的天线模块。在本优选实施例中，天线模块为LTE天线模块，且该LTE天线模块的带宽为824MHz-960MHz或1710MHz-2690MHz。天线模块也可以是其他类型或频段的天线模块，例如分集天线模块，WIFI天线模块等。壳体包括显示屏101和与显示屏101相连的金属背壳102，显示屏101和金属背壳102共同形成了收容主板103的收容空间。金属背壳102具有金属顶盖102A和与金属顶盖102A绝缘相连的金属中盖102B。

天线模块包括设于主板103上的数据处理模块、与数据处理模块电连接的激励点、两个接地脚、与激励点电连接的第一导体104以及与接地脚电连接的第二导体105。其中，激励点通过第一导体104与金属顶盖102A电连接，两个接地脚分别通过两个第二导体105与金属顶盖102A电连接。

在本优选实施例中，主板103位于金属顶盖102A的正上方，第一导体104为设置在主板103上且与激励点电连接的金属弹片，第二导体105为设置在主板103上且与接地脚电连接的金属弹片。这些金属弹片均与金属顶盖102A抵接。第一导体104和第二导体105也可以是弹针，其作用主要是将天线模块的激励点和接地点与金属顶盖102A电连接。