[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201420581057.0 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN204204913U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;邓玉昌;苏方宁 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：反射结构件，所述反射结构件具有空腔，在所述反射结构件的上端面和下端面分别设置有与所述空腔连通的顶部开口和底部开口；LED倒装芯片，所述LED倒装芯片位于所述空腔中，且所述LED倒装芯片的电极面朝向所述底部开口；以及封装胶体，所述封装胶体填充在所述空腔内以封装所述LED倒装芯片。本实用新型的LED封装结构，倒装芯片发出的光向下可以从底部开口直接出射，向上发出的光一部分可以直接穿过封装胶体出射，向上的发出的另一部分光投射在空腔的内壁上通过反射后也能透过荧光封装胶体，整体光效高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：反射结构件(20)，所述反射结构件(20)具有空腔(21)，在所述反射结构件(20)的上端面(22)和下端面(23)分别设置有与所述空腔(21)连通的顶部开口(21a)和底部开口(21b)；LED倒装芯片(10)，所述LED倒装芯片(10)位于所述空腔(21)中，且所述LED倒装芯片(10)的电极面(11)朝向所述底部开口(21b)；以及封装胶体(30)，所述封装胶体(30)填充在所述空腔(21)内以封装所述LED倒装芯片(10)。
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