[实用新型]高表面适应型太阳能电池光伏焊带有效
申请号: | 201420552654.0 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN204189811U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 罗小亭 | 申请(专利权)人: | 罗小亭 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523511 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高表面适应型太阳能电池光伏焊带,包括纵向延伸的带体,带体包括铜带和涂锡层,铜带横截面的长边对应两个面,一个面是向阳面,一个面是焊接面,向阳面的表面附着涂锡层,焊接面的表面附着涂锡层,铜带的焊接面有凹陷压痕。本实用新型采用上述技术方案带来多重优势,向阳面的表面附着的涂锡层的厚度小于焊接面的表面附着的涂锡层的厚度,这样可以降低焊锡的使用量,同时可以增加铜带的厚度,提高导电性能,降低传导电阻;其次,铜带的焊接面有凹陷压痕,凹陷压痕部位填充焊锡后,可以在不平整的焊接表面提供额外的焊锡填充,可以提高焊接的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 表面 适应 太阳能电池 光伏焊带 | ||
【主权项】:
高表面适应型太阳能电池光伏焊带,包括纵向延伸的带体,其特征在于:带体包括铜带和涂锡层,所述铜带横截面的长边对应两个面,一个面是向阳面,一个面是焊接面,所述向阳面的表面附着涂锡层,所述焊接面的表面附着涂锡层,所述铜带的焊接面有凹陷压痕,所述向阳面的表面附着的涂锡层的厚度为5微米到10微米,所述焊接面的表面附着的涂锡层的厚度为20微米到50微米,所述铜带的焊接面的凹陷压痕的深度为5微米到10微米,所述铜带的焊接面的凹陷压痕呈T字形,所述铜带的焊接面的凹陷压痕的T字形的竖线和带体长轴方向呈45°角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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