[实用新型]高压无阻达林顿功率晶体管有效

专利信息
申请号: 201420532835.7 申请日: 2014-09-16
公开(公告)号: CN204118070U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 龚利汀;易琼红;龚利贞 申请(专利权)人: 无锡固电半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/082 分类号: H01L27/082;H01L29/739
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种高压无阻达林顿功率晶体管,包括一N型衬底,形成于N型衬底背面的背面金属层,用于形成前级晶体管T1和后级晶体管T2共接的集电极;在N型衬底的正面形成有相互隔离的前级晶体管T1的P型基区和后级晶体管T2的P型基区;在前级晶体管T1的P型基区内形成有前级晶体管T1的N+型发射区;在后级晶体管T2的P型基区内形成有后级晶体管T2的N+型发射区;在N型衬底的正面覆盖有氧化层;N型衬底的正面氧化层之上还形成有连接前级晶体管T1的N+型发射区和后级晶体管T2的P型基区的连接金属层;衬底的正面最外层覆盖有聚酰亚胺有机薄膜钝化层。该高压无阻达林顿晶体管具有击穿电压高、控制范围大、二次击穿耐量高、抗烧毁性强等特点。
搜索关键词: 高压 无阻 达林顿 功率 晶体管
【主权项】:
一种高压无阻达林顿功率晶体管,包括一N型衬底,其特征在于,还包括:形成于N型衬底背面的背面金属层(8),用于形成前级晶体管T1和后级晶体管T2共接的集电极;在N型衬底的正面形成有相互隔离的前级晶体管T1的P型基区(5)和后级晶体管T2的P型基区(9);在前级晶体管T1的P型基区(5)内形成有前级晶体管T1的N+型发射区(4);在后级晶体管T2的P型基区(9)内形成有后级晶体管T2的N+型发射区(10);在N型衬底的正面覆盖有氧化层(3);N型衬底的正面氧化层(3)之上还形成有连接前级晶体管T1的N+型发射区(4)和后级晶体管T2的P型基区(9)的连接金属层(2);在前级晶体管T1的P型基区(5)上方的衬底正面设有前级晶体管T1基极金属层(5a),用于形成T1管的基极;在后级晶体管T2的N+型发射区(10)上方的衬底正面设有后级晶体管T2发射极金属层(10a),用于形成T2管的发射极;在N型衬底的正面最外层覆盖有聚酰亚胺有机薄膜钝化层(1)。
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